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Máquinas de inspección por rayos X 3D CT
Imágenes 3D de alta resolución para precisión industrial
NX-B | Sistema de inspección por rayos X de baterías
El equipo NX-B, diseñado para ofrecer precisión y fiabilidad, está especializado en la inspección de baterías. Detecta la morfología de los terminales de los electrodos mediante imágenes avanzadas de rayos X, con un tubo sellado de 90kV/200uA y un FPD de 85um píxeles para una resolución de 5um. Con imágenes a 20 fps y conversión AD de 16 bits, garantiza una identificación precisa de los defectos en las baterías.
NX-BLD | Sistema de inspección por rayos X de baterías laminadas
Descubra la incomparable tecnología de inspección por rayos X totalmente automática para pilas apiladas con nuestro avanzado equipo NX-BLD. Diseñadas para proporcionar una detección exhaustiva, nuestras soluciones identifican defectos en las láminas de electrodos de baterías y desviaciones de apilamiento, garantizando una alta eficiencia y escalabilidad para inspecciones por lotes. Con un diseño modular y una integración perfecta en la línea de producción, nuestro sistema ofrece carga, descarga y clasificación automáticas de productos. Equipada con un software de pruebas de baterías de litio de desarrollo propio, nuestra tecnología garantiza un control de calidad y una excelencia operativa de primer nivel.
NX-BLI | Sistema de inspección por rayos X de baterías
La máquina de rayos X NX-BLI detecta las estructuras internas de la batería y los revestimientos de los electrodos, garantizando una inspección completa de los electrodos negativos y las paredes de la carcasa. Adecuada para baterías de las series 18~26, cuenta con un mecanismo de transmisión de alta velocidad para un funcionamiento eficaz. El diseño modular permite la ampliación, con carga/descarga automática e integración perfecta en la línea de producción. Entre sus funciones avanzadas se incluyen la determinación automática, el almacenamiento de datos y el aislamiento de defectos, logrando una automatización completa con una capacidad de 60-120 PPM.
NX-C1 | Contador de bobinas por rayos X SMT
El sistema de recuento por rayos X fuera de línea NX-C1 está diseñado para manejar de forma eficiente todo tipo de resistencias, condensadores y materiales de CI. Ofrece un recuento rápido y preciso (con una precisión de hasta 99,9%) y una gestión de inventario optimizada para bandejas de 7-17 pulgadas/bandejas Jedec/bolsas sensibles a la humedad, etc. Equipada con tubo sellado de 80kV/150uA y FPD Gamma de 3072*3072 píxeles, permite el recuento inteligente antiinterferencias de 1-4 discos en 8 segundos y admite la integración ERP/MES/WMS.
NX-C2 | Contador automático de rayos X en línea
El NX-C2 es un sistema de puntos de rayos X totalmente automático. Es aplicable a todos los materiales resistivos, capacitivos e iC, permitiendo un rápido recuento e inventario de varias bandejas. Ofrece un recuento de chips rápido y de alta precisión para reducir los costes de mano de obra, un recuento sin contacto para evitar daños o pérdidas de chips, un método de alimentación con 1 a 4 estaciones para la selección, un brazo robótico de seis ejes con visión artificial para el etiquetado automático, la captura de material (más flexible, eficiente y con una alta precisión de reconocimiento, capaz de cubrir etiquetas originales de tan solo 0,01 mm), la capacidad de conectarse a la carga AGV para la carga sin personal, la compatibilidad para la conexión con sistemas ERP, MES y WMS, y una ventaja en la ocupación de espacio, ya que no tiene almacén NG.
NX-CT160 | Sistema de inspección por rayos X
El NX-CT160 es un sistema de inspección por rayos X 3D de última generación diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas de tecnología de obleas, tecnología de montaje superficial (SMT), inspección de embalajes y semiconductores en entornos de laboratorio. Destaca en la detección de problemas como vacíos de soldadura y estaño, así como defectos en el alambre de unión que suelen encontrarse en la fabricación de SMT y semiconductores. Además, el sistema identifica eficazmente defectos de embalaje, como desviaciones, cortocircuitos cruzados de cables, problemas de bolas de soldadura en flip-chips, rotura y desprendimiento de cables.
NX-E1 | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1 está diseñada para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Está especializada en la inspección de PCB, montaje SMT, embalaje de CI, BGA, CSP, semiconductores, etc. Equipada con un tubo de rayos X sellado (90kV, 200uA) y un FPD de 85um píxeles, alcanza una resolución de detalle de 5um para una identificación precisa de los defectos.
NX-E1L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E3 | Inspección electrónica por rayos X
La máquina de rayos X NX-E3 cuenta con una potente fuente de rayos penetrantes y FPD de alta definición para una inspección universal. Con un detector basculante de 70°, una platina giratoria de 360° y una conexión de seis ejes para un control/detección completo, dispone de imágenes de navegación de alta definición para un posicionamiento rápido del producto, además de herramientas de mejora HDR y medición como tamaño/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E3L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspección por rayos X en línea
La máquina de rayos X NX-E6LP se utiliza para la detección de componentes BGA y chips, la detección de placas de níquel en placas metálicas y piezas de soldadura FPC, el cálculo del porcentaje de burbujas, la medición del tamaño y el área, y el análisis de defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos. Calcula eficazmente los porcentajes de burbujas, mide el tamaño y el área, y analiza defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos.
NX-EF | Sistema de inspección electrónica por rayos X
La máquina NX-EF se aplica para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Es capaz de inspeccionar PCB, ensamblajes SMT, embalajes IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconductores y otros componentes. Gracias a su avanzada tecnología, puede identificar con precisión diversos problemas de soldadura, garantizando la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos.
