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La tecnología de montaje superficial (SMT) es un componente esencial de la fabricación electrónica, y sus perspectivas de mercado están estrechamente ligadas a la transformación industrial mundial. A medida que esta tendencia sigue al alza, observamos que la innovación continua en la electrónica de consumo está impulsando la demanda de miniaturización de componentes. El uso generalizado de componentes de clase 0201 ha elevado el requisito de precisión de montaje a ±25μm y que nuestro NT-B5 de Nectec es capaz de manejar esta tarea. Al mismo tiempo, el rápido aumento de la tasa de electrificación de los vehículos de nueva energía ha creado una demanda de placas de circuitos complejas, como las ECU de los vehículos y los sistemas de gestión de baterías. Estos productos tienen unos requisitos de fiabilidad de la soldadura mucho mayores que los de la electrónica de consumo, y los defectos deben reducirse a menos de 0,08% mediante la inspección 3D por rayos X, como la máquina NX-CT160, y procesos de soldadura sin plomo, como la máquina WS-250. Los avances en la ciencia de los materiales están redefiniendo los límites de los procesos: la pasta de nanoplata tiene una conductividad térmica 40% superior a la pasta de estaño tradicional, lo que resuelve los problemas de disipación térmica de los módulos de RF de las estaciones base 5G; la aplicación de pasta de soldadura de baja temperatura ha mejorado el rendimiento del montaje de componentes sensibles al calor hasta 99,6%. En cuanto a los equipos, las máquinas inteligentes de pick and place impulsadas por IA, como la NT-T5 de Nectec, han aumentado la eficiencia de colocación en 15% gracias a la optimización dinámica de la trayectoria, y los sistemas de mantenimiento predictivo han reducido el tiempo de inactividad en 30% al proporcionar alertas tempranas de problemas como bloqueos de boquillas.
Por otra parte, nuestros productos se han visto influidos positivamente por la tendencia al alza de la industria SMT, un aspecto de este efecto es el uso generalizado del empaquetado BGA de 0,3 mm de paso. Requiere que la tensión de la malla de acero se controle entre 28-35N, junto con un sistema de inspección 3D SPI para lograr una desviación del grosor de la pasta de soldadura de <±5μm. Como resultado, utilizamos la tecnología de alineación asistida por láser en la máquina NT-T5 para controlar la desviación de colocación de los componentes 0201 a ±15μm, cumpliendo los requisitos de interconexión de alta densidad de los conjuntos de antenas de ondas milimétricas 5G. Otro aspecto como la inspección SPI+AOI en línea instalada en la máquina NX-B forma un sistema de control de bucle cerrado, que ajusta dinámicamente los parámetros de soldadura mediante la retroalimentación de datos en tiempo real, reduciendo la tasa de defectos en 70%. Tras introducir un sistema de alimentación inteligente, hemos conseguido reducir el tiempo de cambio de material de 2 horas por lote a 15 minutos, y comprimir el ciclo de entrega de pedidos de lotes pequeños en 40%. También estamos orgullosos de seguir una política respetuosa con el medio ambiente en la fabricación de nuestros productos. La adopción generalizada de tecnología de soldadura sin plomo, como nuestros hornos de reflujo sin plomo y nuestras máquinas de soldadura por ola sin plomo, ha aumentado la resistencia al cizallamiento de las juntas de soldadura en 25%, mientras que un sistema de reciclaje de circuito cerrado ha logrado una tasa de utilización de pasta de soldadura de 98%. Las nuevas normativas de la UE exigen que la tasa de recuperación de metales preciosos en dispositivos electrónicos alcance ≥95% en 2026, lo que obliga a las empresas a adoptar tecnología de análisis de composición de soldaduras a nanoescala para lograr una trazabilidad precisa de los materiales. La colaboración intersectorial entre SMT y el empaquetado de semiconductores está rompiendo los límites tradicionales del ensamblaje, reduciendo los costes del sistema en paquete (SiP) en 30%. La combinación de circuitos impresos flexibles (FPC) y SMT está impulsando los dispositivos portátiles hacia la "interacción sin sentido".
