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Cómo las máquinas pick and place de Nectec lideran el futuro del avance tecnológico SMT.
La empresa lanzó su máquina de colocación SMT de primera generación en 2008, momento en el que todos los componentes técnicos principales eran importados. Sin embargo, tras más...
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Aplicaciones principales y evolución tecnológica de los sistemas SCADA de Nectec en la interconexión de chips SMT.
Hablaremos de las funciones básicas y la arquitectura de los sistemas SCADA. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) es una infraestructura clave...
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Análisis de las principales tecnologías de montaje de componentes electrónicos SMT.
En primer lugar, nos gustaría hablar sobre el análisis básico de la tecnología de montaje superficial SMT. La tecnología de montaje superficial (SMT) es...
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Cómo el NT-L12 de Nectec se presenta en el gran escenario por su compatibilidad y versatilidad con los tamaños de placa de circuito impreso
Tomando como ejemplo la máquina SMT pick and place NT-L12 de desarrollo propio de Nectec, este modelo adopta tecnología universal integrada de alta velocidad, logrando un...
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Análisis y puntos clave de la tecnología de montaje de chips SMT
El ensamblaje mediante tecnología de montaje superficial (SMT) es un proceso fundamental en la fabricación electrónica moderna, que permite una conexión eficaz y precisa entre componentes e impresos....
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Tecnología de montaje de chips SMT: impulso a la miniaturización de las placas de desarrollo de semiconductores
En el explosivo crecimiento de los dispositivos electrónicos portátiles, la forma terminal del Internet de las Cosas sigue evolucionando, la placa de desarrollo de semiconductores como...
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Montaje de chips SMT y semiconductores: el papel de las máquinas pick and place de Nectec en la revolución del rendimiento de las placas de desarrollo a través de la simbiosis tecnológica
En el proceso de la tecnología de semiconductores sigue rompiendo el límite físico, SMT (tecnología de montaje superficial) como el proceso central de...
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Pasos detallados para soldar componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso y especificaciones de las máquinas pick and place de Nectec.
¿Cómo se "pegan" a la placa base de un teléfono móvil componentes eléctricos más pequeños que un grano de arroz y conducen la electricidad?...
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