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AIMEX III | Máquina de colocación flexible
La máquina de colocación FUJI AIMEX III está diseñada para la producción de alta mezcla y consigue una producción eficiente con la colaboración de múltiples componentes. Sus componentes principales tienen diversas funciones y cada sistema trabaja en estrecha colaboración, lo que mejora enormemente la flexibilidad, la precisión y la eficiencia de la producción.
NXT-H | Montador de alta precisión
NXT-H es un modelo de gama alta diseñado por FUJI para semiconductores y escenarios de colocación de alta densidad. Sus principales ventajas radican en la total compatibilidad con obleas/materiales/bandejas de bobina, la colocación de alta precisión y bajo impacto, y la adaptabilidad a salas blancas. Su diseño modular combina una avanzada tecnología de visión y control de la presión, lo que la hace adecuada para procesos complejos como módulos SiP, semiconductores de potencia y micro LED. También consigue una gestión eficaz de la producción y la trazabilidad de la calidad mediante software inteligente.
NXT-III | Colocadora modular multifunción
NXT-3 es una máquina de colocación modular diseñada por FUJI para escenarios de producción de múltiples variedades y alta mezcla. Sus principales ventajas residen en una arquitectura modular flexible, una colocación de alta precisión y bajo impacto y una gestión inteligente de la producción. Admite toda la gama de procesamiento, desde chips ultrapequeños hasta grandes componentes de formas especiales, en combinación con una avanzada tecnología de inspección visual y a prueba de errores, y es adecuada para la electrónica de automoción, los dispositivos móviles, el embalaje de semiconductores y otros campos con requisitos extremadamente altos de precisión y eficiencia. Gracias a la profunda integración de software y hardware, consigue cambios rápidos, una producción eficiente y la trazabilidad de la calidad de todo el proceso, y es uno de los equipos centrales de las fábricas inteligentes.
NXT-R | Máquina de colocación modular de alta gama
NXT-R toma "cero defectos, cero mano de obra y cero tiempo de inactividad" como su núcleo, y realiza una producción eficiente y una colocación de alta calidad de múltiples variedades a través de un diseño modular, alimentación inteligente, cabezal de colocación de alta precisión y detección de sensor de proceso completo. Sus principales ventajas son: Gestión de materiales sin personal: El vehículo de carga inteligente libera completamente al operario y reduce los errores humanos; Adaptación a todos los escenarios: Desde pequeños chips hasta grandes componentes con formas especiales, es compatible con placas de circuitos flexibles y sustratos cerámicos; Calidad basada en datos: La detección de LCR, el escaneado de coplanaridad en 3D y otras tecnologías interceptan los primeros defectos, con una tasa de rendimiento superior al 99,9%.
