Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal de torreta de alta velocidad (cabezal RM)

• Arquitectura de torreta de 18 boquillas: Aprovecha la avanzada tecnología de cabezal giratorio para manipular componentes métricos 0201 (0,25×0,125 mm) a 12×12 mm con una velocidad de colocación teórica de 115.000 CPH en condiciones ideales, optimizada para la colocación a alta velocidad de virutas ultrapequeñas.
• Algoritmos de compensación térmica: Minimiza los efectos de la deformación térmica, garantizando una precisión de colocación de ±25μm (Cpk≥1,0) para un montaje estable de microcomponentes.

Cabezal multifunción en línea (Cabezal HM)

• Módulo universal de 10 boquillas: Admite componentes grandes de 55×100 mm (≤15 mm de altura) a 98.000 CPH, equilibrando el rendimiento a alta velocidad con una amplia compatibilidad de componentes (por ejemplo, conectores, disipadores de calor).
• Servocontrol avanzado: El rango de presión dinámica ampliado (0,1-100N) permite la colocación estable de componentes de forma extraña mediante la modulación de fuerza adaptativa.

Sistema de alimentación

Plataforma de alimentación de alta densidad

• Banco de alimentadores de 128 estaciones: Admite alimentadores de cinta eléctricos de 8-56 mm, con carros modulares de cambio de lotes (32 estaciones × 4 carros) para cambios ≤5 minutos en entornos de alta mezcla.
• Alimentadores de alto rendimiento: La mayor velocidad de avance de la cinta reduce la latencia de recogida de componentes, optimizando el tiempo total de producción.

Sistema de visión e inspección

Módulo de visión multisensor

• Tecnología de imagen adaptativa: La cámara de visión en línea cambia entre los modos de escaneado de área y de línea, lo que permite una inspección precisa de plomo/polaridad para paquetes complejos (BGA, QFP) con una precisión de ±30μm.
• Perfilometría láser (LNC): El control en tiempo real de la altura/posición de los componentes compensa el desgaste/contaminación de la boquilla, reduciendo los errores de colocación en 95%.

Capacidad de procesamiento de PCB

Manipulación de sustratos de gran formato

• Configuración de transportador de doble vía:
  • Estándar: placas de circuito impreso de 50×50-810×510 mm
  • Ampliado: Hasta 1.200×510 mm para aplicaciones de paneles LED y tableros largos
• Sistema transportador de alta velocidad: La velocidad de transporte optimizada (hasta 1.200 mm/seg.) con ajuste automático del ancho minimiza el tiempo de cambio para una producción continua.

Sistema de control de movimiento

Tecnología de accionamiento de precisión

• Accionamientos de motores lineales con levitación magnética: Los ejes X/Y logran una estabilidad submicrónica (escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución) a altas velocidades, garantizando una repetibilidad de colocación de ±15μm.
• Estabilización del eje Y con servo doble: Reduce las vibraciones del transportador para sustratos largos, manteniendo la consistencia posicional a través de longitudes de cartón de 1.200 mm.

Software inteligente y HMI

Interfaz hombre-máquina rediseñada

• Suite de programación gráfica: La intuitiva HMI permite ajustar los parámetros mediante arrastrar y soltar y simular la colocación en 3D, lo que reduce los umbrales de formación de los operarios.
• Flujo de trabajo de programación offline: La importación de datos CAD con optimización automática de la trayectoria reduce el tiempo de cambio a <5 minutos, lo que mejora la flexibilidad de la línea.
• Conectividad de máquina a máquina: La trazabilidad de extremo a extremo registra el recorrido de los componentes desde la alimentación hasta la colocación, lo que permite un rápido análisis de los defectos y la optimización del proceso mediante la integración con MES.