Descripción

Cabezal de colocación y sistema de metrología láser

Arquitectura paralela multicabezal

• Sistema multicabezal de 24 boquillas: Cuatro cabezales de colocación con 6 boquillas independientes cada uno permiten operaciones de pick-and-place sincronizadas, logrando un rendimiento ultra-rápido.
• Módulo de escaneado láser LNC60: El sensor láser de nueva generación admite la identificación de componentes en paralelo en las 6 boquillas, lo que proporciona un rendimiento de reconocimiento 20% más rápido que los sistemas heredados de 4 boquillas. Cubre componentes de 0402 (0,4×0,2 mm) a 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) con una precisión de medición de ±50μm (±3σ).
• Verificación de componentes en vuelo: La inspección láser en tiempo real durante el tránsito del cabezal a alta velocidad minimiza el tiempo de inactividad y mejora la eficacia de la colocación.

Sistema de visión y control de movimiento

Tecnología de accionamiento avanzada

• Servoaccionamientos lineales de ejes X/Y: El control de bucle cerrado completo con escalas magnéticas lineales de 0,001 mm de resolución permite un movimiento de alta aceleración y una precisión de posicionamiento submicrométrica.
• Levitación magnética sin contacto: El diseño del motor lineal sin fricción garantiza un funcionamiento sin mantenimiento, un ciclo de vida prolongado del equipo y un rendimiento de aceleración superior al de los sistemas de husillo tradicionales.
• Actuación del eje Y con servo doble: Optimiza la estabilidad del transportador durante el funcionamiento a alta velocidad para mitigar los errores de colocación inducidos por las vibraciones.

Sistema de alimentación

Ecosistema híbrido de alimentación

• Plataforma de alimentación de 240 estaciones: Admite alimentadores de cinta mixtos eléctricos/mecánicos (equivalente a 8 mm), con capacidad para hasta 240 componentes para diversas necesidades de producción.
• Tecnología de alimentación inteligente: Los eFeeders con empalme automático de cintas y alertas de escasez en tiempo real reducen la intervención manual y mantienen una producción ininterrumpida.

Sistema de manipulación de PCB

Gestión versátil del sustrato

• Factores de forma estándar/extendidos:
  • Tipo L: 410×360mm
  • Tipo XL 610×560mm
  • Extendida: 800×560 mm para placas de circuito impreso ultralargas (iluminación LED, electrónica del automóvil).
• Plataforma de amortiguación activa servoaccionada: Reduce la vibración del sustrato durante la fijación, minimizando las desviaciones de colocación y acortando el tiempo de preparación.

Software e interfaz hombre-máquina

Orquestación inteligente de la producción

• Optimización dinámica de trayectorias: Los algoritmos basados en IA generan automáticamente rutas de colocación óptimas, alcanzando un rendimiento teórico de 90.000 CPH en condiciones ideales.
• HMI con pantalla táctil de 15: Interfaz gráfica intuitiva para la supervisión en tiempo real del estado de colocación, los índices de errores de picado y el diagnóstico de fallos.
• Integración de líneas modulares: Compatible con la serie KE de JUKI para configuraciones flexibles de líneas de producción de modelos mixtos.

Diseño de sistemas de vacío y mantenimiento

Ingeniería de fiabilidad

• Bomba de vacío de alto rendimiento: Reduce el consumo de aire a la vez que mejora la estabilidad de recogida de los componentes, reduciendo las tasas de errores de recogida.
• Mantenimiento modular sin herramientas: Las boquillas/alimentadores de cambio rápido y el diseño del eFeeder sin lubricación minimizan el tiempo de inactividad y los costes de mantenimiento.
• Accionamientos magnéticos sin mantenimiento: La tecnología de levitación sin contacto elimina el desgaste mecánico, prolongando la vida útil.

Resumen de las ventajas técnicas

• Rendimiento ultraelevado: velocidad de colocación de 90.000 CPH mediante servoaccionamientos lineales e inspección láser paralela.
• Metrología de precisión: Precisión de ±50μm para componentes de paso fino (QFP/BGA) con capacidad de proceso Cpk≥1,5.
• Flexibilidad ampliable: Admite alimentación híbrida, placas de circuito impreso de longitud extendida e integración de líneas multimodelo.
• Bajo coste total de propiedad (TCO): La levitación magnética, el diseño modular y el mantenimiento inteligente reducen los gastos operativos.