Descripción

Sistema de transporte

1. Gama de manipulación de sustratos:
   • Estándar: placas de circuito impreso de 50×50 mm-510×460 mm; ampliación opcional a 1.200×460 mm para sustratos ultralargos.
2. Tecnología de orugas de levitación magnética:
   • Garantiza un transporte de placas de circuito impreso de alta estabilidad durante las operaciones de colocación a alta velocidad.

Sistema de visión

1. Sistema de cámara Fiducial Mark:
   • Combina la visión en vuelo (Fly Camera) y la visión en posición fija (Fix Camera) para la corrección de coordenadas en tiempo real mediante el reconocimiento de marcas de referencia.
2. Módulo de visión de centrado de componentes:
   • Alineación de alta precisión de microcomponentes métricos 03015 (0,3×0,15 mm), verificando la posición y la polaridad.
3. Perfilado láser 3D opcional:
   • Inspección posterior de la altura y la coplanaridad de los componentes para evitar defectos de soldadura en frío.

Sistema de cabezal de colocación

1. Arquitectura de doble pórtico:
   • 10 husillos independientes por pórtico permiten operaciones sincronizadas de pick-and-place para mejorar el rendimiento.
2. Control de presión adaptativo:
   • Ajusta dinámicamente la fuerza de colocación para componentes de hasta 15 mm de altura, con ajustes de presión programables.
3. Cambiador automático de boquillas:
   • Admite 7 boquillas estándar + 9 boquillas opcionales para una rápida adaptación del utillaje.

Sistema de alimentación

1. Plataforma de alimentación motorizada (eFeeder):
   - 兼容 Alimentadores de cinta de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja, con capacidad para 120 estaciones.
2. Tecnología de alimentación inteligente:
   • Permite el empalme automático de materiales y alertas de escasez en tiempo real para una producción continua.

Sistema de control de movimiento

1. Accionamientos de motores lineales:
   • Los ejes X/Y con resolución de 2μm logran una precisión posicional de ±25μm para componentes IC.
2. Tecnología de amortiguación de vibraciones:
   • Mantiene la estabilidad durante la colocación a muy alta velocidad (hasta 92.000 CPH).

Ecosistema de software

1. Optimización dinámica de la ruta de colocación:
   • La optimización de secuencias en tiempo real reduce los recorridos en vacío del pórtico, integrado con protocolos SMEMA/SECS/GEM para conectividad MES/ERP.
2. Autocalibración y compensación térmica:
   • La recalibración automática del sistema y la corrección de la desviación de la temperatura garantizan una precisión constante.