SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

La nueva SIPLACE CA2 es una combinación híbrida de máquina de colocación SMT y máquina de unión de troqueles que puede procesar tanto SMD suministrados desde mesas de cambio y alimentadores como troqueles tomados directamente de la oblea aserrada en un solo paso de trabajo. Al integrar el complejo proceso de unión de troqueles en la línea SMT, elimina la necesidad de máquinas especiales en la producción. Gracias a su reducido despliegue de personal, su alta conectividad y su utilización integradora de datos, el SIPLACE CA2 es, por tanto, el complemento perfecto para la Fábrica Inteligente.

Categoría: ASM

Descripción

Descripción

1. Sistema híbrido de colocación

Integración del doble proceso

SIPLACE CA2 representa la primera plataforma híbrida que integra la colocación SMT con el pegado de troqueles semiconductores. Procesa componentes SMD alimentados con cinta (p. ej., resistencias, condensadores) y troqueles desnudos de obleas cortadas en cubos (p. ej., flip chips) en un único flujo de trabajo sin equipos auxiliares.

Rendimiento: Alcanza 50.000 troqueles/hora (pegado) o 76.000 SMD/hora (colocación de cinta) con una precisión de ±10μm @3σ, ideal para el envasado avanzado de alta densidad (por ejemplo, SiP system-in-package).
Procesamiento paralelo: Un módulo de almacenamiento en búfer precarga 16 nuevos troqueles durante la colocación, lo que permite operaciones simultáneas de recogida y colocación de obleas. Por ejemplo, el procesamiento de flip chips alcanza las 40.000 unidades/hora.

2. Sistema de manipulación y alimentación de obleas

Gestión de obleas

Cambio rápido de obleas: Admite 50 tipos de oblea únicos con un tiempo de cambio de 6,5 segundos, lo que minimiza el tiempo de inactividad. La alimentación directa de obleas elimina los procesos de extracción de cinta, lo que ahorra hasta 800 km/año de residuos de cinta y mejora la sostenibilidad.
Flexibilidad de alimentación: Compatible con alimentadores motorizados de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja y bandejas JEDEC. El cassette de obleas opcional o el carro rollo a rollo (COT) se adaptan a diversas necesidades de producción.

3. Inspección por visión y metrología

Reconocimiento de alta precisión

Perfilado láser: La inspección en tiempo real de componentes de forma extraña de 0402 (01005 imperial) a 50×150 mm garantiza la precisión de colocación.
Cámara VCS con iluminación tricolor: Mejora la detección de estructuras finas (por ejemplo, bolas de soldadura BGA) con una precisión de ±30μm mediante tecnología de iluminación de 3 colores.
Trazabilidad a nivel de matriz: Proporciona un seguimiento de la matriz desnuda desde la ranura de la oblea hasta la posición de la placa de circuito impreso, cumpliendo los estrictos requisitos de trazabilidad de la electrónica de automoción.

4. Control de movimiento y automatización

Sistema de accionamiento lineal de alta velocidad

Ejes X/Y: Utiliza motores lineales de alta precisión con suspensión magnética y escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución para una aceleración optimizada y una colocación estable.
Servoaccionamiento doble del eje Y: Reduce las vibraciones del transportador y mejora la precisión de colocación de sustratos largos gracias a la transmisión optimizada de las orugas.

5. Ecosistema de software e interfaces abiertas

Paquete de software inteligente

Gestión de la producción de JaNets: Permite la programación fuera de línea (importación CAD), la optimización de la trayectoria de colocación y la simulación para reducir el tiempo de cambio.
WORKS Gestión de talleres: Integra la verificación de la carga de material y la optimización logística para mejorar la OEE.

Interfaces de automatización abiertas

Admite los protocolos IPC-CFX y SECS/GEM para una perfecta integración MES/ERP, cumpliendo los requisitos de comunicación de datos de las fábricas inteligentes.

especificación

Velocidad de colocación	SMT hasta 74.000 cph
	Fijación de troqueles desde oblea hasta 54.000 cph
	Flip chip desde oblea hasta 51.000 cph
Precisión estándar	20μm 3 sigma
Clase de precisión	15μm 3 sigma
Clase de precisión	10μm 3 sigma
Dimensiones de la placa de circuito impreso transportador de una vía (L x A):	hasta 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	hasta 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	hasta 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma(por cuadrante de 300 mm x 300 mm)
	hasta 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensiones de la placa de circuito impreso transportador de doble vía (L x A):	hasta 375 mm x 260 mm 20μm @ 3 sigma
	hasta 375 mm x 430 mm 20μm @ 3 sigma (modo doble como simple)
	hasta 250 mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma
	hasta 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensiones de la máquina (L x A x A)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m