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Preguntas frecuentes

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El sector de la iluminación suele utilizar chips LED de mayor tamaño con menores requisitos de precisión, por lo que a menudo se omiten las máquinas de inspección para reducir costes. Sin embargo, el uso de SPI, AOI o AXI puede garantizar una inspección de mayor calidad y mejorar la fiabilidad general del producto.

Los hornos de reflujo de curado UV son esenciales en las líneas SMT de lentes LED para solidificar los adhesivos de curado UV, garantizando una unión segura y precisa de las lentes a la placa de circuito impreso.

La función principal de una lente LED es enfocar la luz, lo que requiere una colocación precisa y una unión segura a la placa de circuito impreso. El pegamento garantiza la estabilidad sin riesgos de puentes de soldadura ni interferencias con la transmisión de la luz. La pasta de soldar, diseñada para conexiones eléctricas, no es adecuada debido a sus propiedades y posibles problemas ópticos.

Las máquinas "pick and place" de LED tienen una capacidad limitada para montar componentes DOB. Pueden montar componentes DOB si su tamaño no supera los 12×12 mm, lo que garantiza la compatibilidad con diseños más pequeños.

La línea LED + DOB SMT incluye una máquina LED pick and place y una máquina DOB pick and place. Las máquinas LED pick and place están dedicadas a montar componentes LED a alta velocidad. Por su parte, las máquinas de pick and place DOB montan únicamente componentes DOB con precisión. La combinación de 2 máquinas hace que la línea de producción sea más eficiente, rápida y rentable.

En una línea de producción de LED es necesaria una máquina de pick and place DOB adicional porque las máquinas de pick and place LED tienen una capacidad limitada para manipular componentes DOB. El uso de una máquina LED para componentes LED y DOB plantea dificultades, como la manipulación de componentes de mayor tamaño y la reducción de la velocidad, lo que se traduce en mayores costes de producción y menor eficiencia. Para optimizar el rendimiento, la máquina LED se centra en la colocación de LED a alta velocidad, mientras que la máquina DOB garantiza un montaje preciso de los componentes DOB, lo que mejora la eficacia general y la rentabilidad.

¿Qué es la línea SMT?

DOB (Driver on Board) se refiere a un diseño que integra el controlador LED directamente en la misma placa de circuito impreso (PCB) que los LED. Este enfoque simplifica los sistemas tradicionales reduciendo su tamaño, peso y, potencialmente, costes. El DOB es especialmente común en aplicaciones de iluminación LED compactas en las que el espacio es limitado.

PCB hace referencia a una placa de circuito impreso en blanco, mientras que PCBA se refiere al ensamblaje de PCB, que implica el montaje de dispositivos de montaje superficial (SMD) y otros componentes en la placa de circuito impreso. Esencialmente, PCBA es el producto acabado, listo para su uso en dispositivos electrónicos.