Situación del mercado de la industria SMT y análisis de previsiones de tendencias de desarrollo.

Las máquinas de colocación SMT, también conocidas como "máquinas de colocación" o "sistemas de montaje superficial", son equipos fundamentales en las líneas de producción de tecnología de montaje superficial. El SMT es actualmente una tecnología y un proceso muy populares en la industria del ensamblaje de componentes electrónicos. Según un informe publicado por una conocida institución de investigación de mercados, se espera que el mercado mundial de equipos de montaje SMT crezca en US$600 millones entre 2021 y 2025, con un crecimiento anual compuesto de 6% hasta 2024. Basándose en un análisis de cada región y su contribución al mercado mundial, los datos estiman que China, Estados Unidos, Alemania, Japón y Reino Unido seguirán siendo los principales mercados de equipos de ensamblaje SMT. Para 2024, se espera que nichos de mercado como la electrónica de consumo, la automoción y las comunicaciones se conviertan en uno de los principales impulsores del mercado, con importantes implicaciones para los usuarios finales. En este capítulo queremos analizar algunas ideas sobre la progresión del desarrollo de las máquinas SMT pick and place no sólo en el mercado chino, sino en el mercado mundial.

En primer lugar, queremos presentar el análisis del desarrollo de la industria china de máquinas de colocación SMT. Las máquinas de montaje superficial tienen una amplia gama de aplicaciones, un alto contenido técnico y pueden impulsar el desarrollo de industrias básicas relacionadas, como la fabricación de maquinaria de precisión, la detección de alta precisión, la fabricación de motores de alto rendimiento, el procesamiento de imágenes y el software. Desde principios de la década de 1990, las empresas e instituciones nacionales no han dejado de intentar localizar las empresas de montaje superficial. Con la mejora de la tecnología de producción, los fabricantes profesionales de equipos de montaje superficial de China están emergiendo rápidamente. En 2020, China importó 18.000 máquinas automáticas de colocación SMT, lo que supuso un aumento interanual de 34%; China exportó 17.000 máquinas automáticas de colocación SMT, lo que supuso un descenso interanual de 87%.

Desde el punto de vista de la distribución regional, la región del delta del río Perla sigue dominando, con más de 62% del mercado, seguida de la región del delta del río Yangtsé, que representa aproximadamente 21%, y luego varias empresas electrónicas e instituciones de investigación de otras provincias de China, que representan aproximadamente 20% de la demanda del mercado. En años anteriores, los productos nacionales de máquinas de colocación SMT eran principalmente máquinas de colocación LED de baja tecnología. A medida que las empresas chinas desarrollan cada vez más diversos productos de máquinas de colocación SMT de alta velocidad y alta precisión, los ámbitos de aplicación de las máquinas de colocación SMT de producción nacional se amplían, y los volúmenes de producción siguen creciendo. En 2021, el volumen de producción de máquinas de colocación SMT de China fue de aproximadamente 44.781 unidades, mientras que la demanda de máquinas de colocación SMT fue de 49.568 unidades. La calidad de las máquinas de colocación de producción nacional está mejorando continuamente, y ofrecen una ventaja de precio en comparación con los productos importados. Combinado con el crecimiento sostenido de la demanda de exportación, se prevé que el volumen de producción de máquinas de colocación de China siga aumentando en el futuro. Un buen ejemplo es nuestra empresa, Nectec, que ha desarrollado de forma independiente máquinas de colocación SMT de alta precisión y alta velocidad. Se prevé que para 2027, la producción de máquinas de colocación SMT de China supere las 100.000 unidades. Las empresas derivadas de la industria de fabricación de equipos industriales electrónicos SMT incluyen principalmente fabricantes de pantallas de televisión en color, fabricantes de teléfonos móviles y fabricantes de ordenadores. A medida que las industrias derivadas sigan desarrollándose rápidamente, la demanda de equipos de fabricación SMT, incluidas las máquinas de colocación, también crecerá rápidamente. Se prevé que en 2027 la demanda china de máquinas de colocación SMT alcance las 114.000 unidades. 

Segundo‘Pasemos ahora al debate sobre las futuras tendencias tecnológicas en la industria de equipos SMT. La nueva revolución tecnológica y la presión de los costes han dado lugar a una fabricación automatizada, inteligente y flexible, así como a sistemas integrados de montaje, logística, embalaje y pruebas (MES). Los equipos SMT han mejorado los niveles de automatización de la industria electrónica gracias a los avances tecnológicos, lo que ha permitido reducir las necesidades de mano de obra, disminuir los costes laborales, aumentar la producción individual y mantener la competitividad. A continuación resumimos varias características esenciales para el desarrollo de esta industria. La primera y más importante es la alta precisión y flexibilidad: intensificación de la competencia en la industria, ciclos de lanzamiento de nuevos productos cada vez más cortos y requisitos medioambientales más estrictos. Debemos alinearnos con las tendencias hacia el bajo coste y la miniaturización, que imponen mayores exigencias a los equipos de fabricación electrónica. Los dispositivos electrónicos evolucionan hacia una mayor precisión, velocidades más rápidas, mayor facilidad de uso, mayor respeto al medio ambiente y mayor flexibilidad. También podemos hacer que el cabezal de toma y colocación cambie automáticamente de función, lo que le permite realizar la dispensación, la impresión y la detección de retroalimentación. Esto aumentará la estabilidad de la precisión de colocación y mejorará significativamente la compatibilidad y flexibilidad entre componentes y sustratos; El segundo punto es la alta velocidad y la miniaturización: El desarrollo gradual de SMT ha aportado las ventajas de alta eficiencia, bajo consumo de energía, requisitos mínimos de espacio y bajos costes. En el futuro, aumentará la demanda de máquinas de pick-and-place multifuncionales y de alta velocidad que ofrezcan tanto alta eficiencia como multifuncionalidad. Los modelos de producción con varias pistas y estaciones de trabajo pueden alcanzar una tasa de producción de aproximadamente 100.000 CPH.

Actualmente, la máquina SMT LED inalámbrica de ultra alta velocidad y doble portaboquillas NT-LS9 de Nectec puede alcanzar una velocidad de colocación teórica máxima de 500.000 CPH, superando con creces esta expectativa. Este es también el producto del que más orgullosos estamos en Nectec, ya que representa la culminación de años de esfuerzos y experiencia en investigación y desarrollo; El tercer punto es la tendencia hacia la integración del envasado de semiconductores y SMT: A medida que los productos electrónicos se hacen cada vez más pequeños en tamaño, más diversos en funcionalidad y más precisos en diseño de componentes, la integración del envasado de semiconductores y la tecnología de montaje en superficie se ha convertido en una tendencia inevitable. Los fabricantes de semiconductores han empezado a adoptar la tecnología de montaje superficial de alta velocidad, mientras que las líneas de producción de montaje superficial también han incorporado algunas aplicaciones de semiconductores, difuminando las fronteras tradicionales entre dominios tecnológicos. Esta convergencia de tecnologías también ha propiciado el desarrollo de numerosos productos que han tenido una buena acogida en el mercado. La tecnología de proceso POP y la tecnología de proceso sándwich se utilizan ahora ampliamente en productos inteligentes de gama alta.

En conclusión, la tendencia a integrar el envasado de semiconductores y la tecnología de montaje en superficie está impulsada por la demanda de mayor rendimiento, miniaturización y rentabilidad en la fabricación de productos electrónicos. Las tecnologías avanzadas de envasado, como el envasado de obleas en abanico y el sistema en paquete, se están fusionando con los procesos SMT para crear dispositivos más pequeños, rápidos y fiables. Esta integración reduce las longitudes de interconexión, mejora el rendimiento térmico y eléctrico, y agiliza la producción, por lo que es esencial para aplicaciones en 5G, IoT y AI. Como resultado, la combinación del empaquetado de semiconductores con SMT mejora la escalabilidad y satisface la creciente necesidad de sistemas electrónicos compactos y de alta funcionalidad.