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En la fabricación electrónica moderna, la tecnología de montaje superficial (SMT) es uno de los procesos fundamentales, y su calidad determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto final. Sin embargo, con la creciente miniaturización de los componentes electrónicos y la creciente complejidad de las formas de embalaje (como BGA, CSP, QFN, etc.), los métodos tradicionales de inspección visual u óptica ya no son eficaces para identificar defectos ocultos dentro de las juntas de soldadura (como juntas de soldadura frías, huecos, puentes, desprendimiento de la lámina de cobre, etc.). Nectec, con su tecnología líder de inspección por rayos X de alta precisión, se perfila como una solución clave para este reto crítico en la industria SMT. Nectec ha establecido un sistema integral de equipos de inspección por rayos X para satisfacer las necesidades de inspección de las diferentes etapas de la industria SMT.
En primer lugar, los sistemas de inspección de alta velocidad en línea, como la serie NX-E6LP: Estos sistemas están diseñados para integrarse perfectamente en las líneas de producción SMT y conseguir una inspección 100% completa, automatizada y de alta velocidad. Suelen incorporar funciones de coordinación multieje y programación CNC, lo que permite escanear rápidamente placas de circuitos complejas. Los resultados de la inspección se transmiten en tiempo real y se integran con los sistemas MES para formar un bucle completo de datos de calidad, que orienta las repeticiones y la optimización de procesos, y mejora significativamente la eficacia de la producción y los índices de rendimiento.
En segundo lugar, equipos de inspección offline de alta precisión, como la serie NX-E3L: Este tipo de equipo se centra en la inspección en profundidad y de alta resolución de placas de circuito impreso complejas, de alta densidad o de gran tamaño. Su principal ventaja radica en su fuente de rayos X de microfocalización, que puede proporcionar un aumento geométrico de hasta varios cientos de veces, lo que permite la identificación precisa de defectos de soldadura de tan sólo 2 micras, cumpliendo los estrictos requisitos de I+D de productos de gama alta y análisis de fallos.
En tercer lugar, las soluciones inteligentes de recuento de componentes, como la NX-C1: en el proceso de gestión de materiales frontales SMT, la máquina de recuento de componentes de Nectec utiliza tecnología de rayos X para penetrar en la cinta de componentes, contando de forma rápida y precisa el número de componentes. La inspección de cuatro bandejas de entre 7 y 17 pulgadas de tamaño puede completarse normalmente en 8 segundos, con un índice de precisión superior al 99,9%. Esta solución sustituye eficazmente al recuento manual, propenso a errores, y puede integrarse con sistemas de almacén inteligentes para mejorar la eficacia y precisión de la gestión de materiales. Esta solución abarca todo el proceso, desde el almacenamiento y montaje de componentes hasta la inspección de calidad posterior a la soldadura, transformando los tradicionales riesgos "invisibles" del proceso en imágenes y datos claros y cuantificables.
El liderazgo tecnológico de Nectec en el campo de la inspección por rayos X de SMT se basa en su dominio de los componentes principales y las tecnologías clave. En primer lugar, la fuente de rayos X de microfocalización. La razón es que éste es el núcleo de la imagen de rayos X de alta precisión. Nectec ha desarrollado con éxito una fuente de rayos X de microenfoque de cátodo caliente de tipo cerrado, rompiendo el monopolio técnico que durante mucho tiempo han mantenido las empresas estadounidenses y japonesas. Tras ser evaluada por el Instituto Nacional de Metrología y organismos internacionales de certificación, se ha considerado que sus prestaciones alcanzan los niveles de "avanzada internacional, líder nacional". Este tamaño de punto focal submicrónico es crucial para cumplir los requisitos de imagen de alta resolución de componentes ultraminiatura como el 01005. En segundo lugar, imágenes avanzadas y algoritmos inteligentes. La razón es porque el equipo de Nectec no solo tiene un potente rendimiento de hardware, sino que también integra profundamente algoritmos de software inteligentes. A través de la tecnología de aprendizaje profundo de IA, el sistema puede distinguir eficazmente entre defectos de soldadura reales (como huecos y puentes) e interferencias de fondo (como arrugas de membrana y texturas de electrodos), mejorando en gran medida la precisión y la eficiencia de la identificación de defectos, con una precisión de posicionamiento de ±15μm. Esto es crucial para detectar problemas sutiles como la alineación de los electrodos.
En tercer lugar, las capacidades de inspección 3D-CT, como NX-CT160. La razón es que los equipos de alta gama de Nectec están equipados con escaneado tomográfico circular de 360° y capacidad de enlace multieje. Mediante el escaneado tomográfico y la tecnología de reconstrucción tridimensional, puede presentar claramente los detalles de las juntas de soldadura internas y las estructuras entre capas, lograr un verdadero análisis "tomográfico" y proporcionar una potente herramienta para la evaluación de la calidad de dispositivos complejos.
Por lo tanto, a través de la innovación independiente en tecnología de fuente de luz central y algoritmos inteligentes, Nectec ha aumentado continuamente su cuota de mercado en el mercado nacional de inspección por rayos X de fabricación electrónica, ocupando el primer lugar entre las empresas locales y demostrando un fuerte impulso para la sustitución nacional. Además, los equipos de Nectec se han aplicado con éxito en las líneas de producción de empresas de fabricación de productos electrónicos de renombre mundial como Tesla, Huawei y Foxconn, garantizando la calidad de sus productos. Las perspectivas de futuro son brillantes, y a medida que la tecnología de empaquetado de chips sigue evolucionando hacia el 3D-IC, el empaquetado a nivel de sistema y otras direcciones, la densidad de las soldaduras y la complejidad estructural crecen exponencialmente, lo que plantea mayores exigencias a la tecnología de detección. Nectec se está posicionando activamente para el futuro, comprometida con el desarrollo de equipos de detección CT a nanoescala de mayor precisión y la promoción de la integración profunda de la tecnología de detección multimodo 2D/2,5D/3D con las líneas de producción para satisfacer las necesidades de detección de formas de envasado avanzadas, como la integración heterogénea.
