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En el campo de la vigilancia de la seguridad, la fiabilidad de los productos de ensamblaje de placas de circuitos PCBA afecta directamente al funcionamiento estable de los equipos y a la seguridad de los datos. Enfrentados a entornos exteriores complejos y cambiantes, como altas temperaturas, alta humedad, polvo, vibraciones e interferencias de rayos, cómo mejorar el nivel de protección de los PCBA mediante la tecnología de procesamiento de chips SMT se ha convertido en la clave de las actualizaciones tecnológicas de la industria. Combinaremos todo el flujo de procesamiento de PCBA para explorar el papel central del procesamiento de chips SMT en la mejora del rendimiento de protección de los productos de vigilancia de seguridad.
En primer lugar, analicemos los requisitos de protección de los PCBA de vigilancia de seguridad. Por lo general, estos dispositivos PCBA deben utilizarse en condiciones ambientales o industriales severas. Se enfrentan a varios retos. El primer reto es la adaptabilidad medioambiental, donde los dispositivos PCBA tienen que cumplir el grado de protección IP67 o superior para evitar la entrada de agua de lluvia y polvo; el segundo reto es la resistencia a la intemperie, donde los dispositivos PCBA tienen que soportar cambios de temperatura que oscilen entre -40°C y 85°C, evitando falsas soldaduras causadas por la expansión y contracción térmica de los componentes; el tercer reto es la resistencia a las vibraciones, donde pueden aliviar positivamente el riesgo de desprendimiento de componentes causado por el viento y las vibraciones mecánicas; el cuarto reto es la compatibilidad electromagnética, donde pueden evitar que las sobretensiones de los rayos y las descargas electrostáticas dañen los chips sensibles.
En segundo lugar, vamos a discutir la tecnología de protección de núcleo para el proceso de fabricación SMT. El proceso de montaje de chips SMT utiliza técnicas de fabricación de precisión e innovación de materiales para construir un sistema de protección de múltiples capas de protección para la supervisión de la seguridad de PCBA. Hay varias capas de protección que vale la pena mencionar. La primera capa es la tecnología de montaje de alta precisión que mejora el rendimiento del sellado, donde utiliza componentes microempaquetados como 0201 para reducir el espacio entre componentes y disminuir las vías de penetración del polvo y refuerza los chips grandes como BGA y QFN con pegamento de relleno inferior para mejorar la resistencia a las vibraciones; La segunda capa es la tecnología de revestimiento a prueba de tres, donde utiliza pintura acrílica, poliuretano o silicona tri-proof para formar una película protectora de 0.1-0,3 mm que bloquea la humedad, la niebla salina y la corrosión química, al tiempo que adopta la tecnología de pulverización para proteger con precisión áreas como los conectores y los puntos de prueba, evitando cualquier impacto en la disipación del calor. Como resultado, los PCBA tratados con un revestimiento triplemente resistente mantienen 90% de su resistencia de aislamiento en un entorno de 85°C/85% HR; la tercera capa es el sistema de protección contra descargas electrostáticas, en el que las fábricas tienen que mantener una temperatura de 22-28°C y una humedad de 40-70% HR, instalar suelos antiestáticos y exigir al personal que lleve ropa y muñequeras antiestáticas. Lo más importante es que las máquinas de colocación SMT, los hornos de reflujo y otros equipos utilicen tomas de tierra independientes para evitar que las fugas eléctricas afecten a los PCBA. Por otro lado, el estándar de protección también está implicado en esta capa, donde se ha actualizado a HBM 4000V con respecto al estándar ANSI/ESD S20.20; La cuarta capa son las técnicas de soldadura de alta fiabilidad, donde se utiliza pasta de soldadura en polvo ultrafina de tipo 5 o superior para reducir la tasa de vacíos de soldadura a menos de 5% y la supervisión en tiempo real mediante SPI y AOI para garantizar que la plenitud de la unión de soldadura sea mayor o igual a 75%.
Y lo que es más importante, la utilización de la combinación de OSP y el proceso de inmersión en plata para zonas de alto calor, como los módulos de fuentes de alimentación, con el fin de mejorar la resistencia a los ciclos térmicos de las juntas de soldadura.
En tercer lugar, echemos un vistazo a las perspectivas futuras de este desarrollo de automatización y protección de la integración para la supervisión de la seguridad de PCBA con técnicas SMT. Con la mejora de los requisitos de supervisión de seguridad, el procesamiento de chips SMT se está desarrollando en las siguientes direcciones. La primera dirección es la técnica de protección integrada. Lo que hace es que integra supresores ESD y filtros EMI directamente en el PCBA; La segunda dirección es el control de fabricación AI. Lo que hace es que utiliza la detección en tiempo real de la calidad de la junta de soldadura a través de la visión artificial y ajusta dinámicamente los parámetros de soldadura por reflujo; La tercera dirección es materiales de protección renovables. Se sugiere desarrollar revestimientos triples a prueba de agua y materiales de envasado de base biológica para reducir el impacto medioambiental.
En conclusión, el resultado de la mejora del índice de protección de los PCBA de vigilancia de seguridad es la profunda integración de la precisión del ensamblaje SMT, la ciencia de los materiales y el control de procesos. Mediante el ensamblaje de alta precisión, el revestimiento de tres capas, la protección electrostática y la coordinación de todo el proceso, la tecnología SMT no solo proporciona a los equipos de seguridad una "armadura protectora", sino que también impulsa a la industria hacia una alta fiabilidad e inteligencia.
