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Las máquinas SMT, y en especial las de pick and place, están experimentando oficialmente una tendencia al alza. La razón de ello radica en las siguientes estadísticas: de 2021 a 2025, se espera que el mercado mundial de equipos de montaje SMT crezca en 627,46 millones de dólares, y se prevé que el mercado crezca a una tasa compuesta de crecimiento anual (TCAC) de 6,04% hasta 2024. Basándose en un análisis de varias regiones y sus contribuciones al mercado mundial, Technavio estima que China, Estados Unidos, Alemania, Japón y Reino Unido seguirán siendo los principales mercados de equipos de ensamblaje SMT. Para 2024, se espera que los segmentos de electrónica de consumo, automoción y comunicaciones se conviertan en uno de los principales impulsores del mercado, con importantes implicaciones para los usuarios finales. Hay un total de siete aspectos que están afectando a esta industria.
Primer aspecto, alta precisión y flexibilidad. Los dispositivos electrónicos están evolucionando hacia una mayor precisión, velocidades más rápidas, mayor facilidad de uso, mayor respeto por el medio ambiente y mayor flexibilidad para adaptarse a la competencia del sector, a los ciclos más cortos de lanzamiento de nuevos productos y a los requisitos medioambientales. El cabezal de pick-and-place puede conmutarse automáticamente y puede realizar funciones de dispensación, impresión y retroalimentación de detección, lo que se traduce en una mayor estabilidad de la precisión de colocación y una mayor compatibilidad entre componentes y ventanas de sustrato.
Segundo aspecto: alta velocidad y miniaturización. Para lograr una alta eficacia, un bajo consumo de energía, unos requisitos mínimos de espacio y un bajo coste, existe una creciente demanda de máquinas de pick-and-place multifuncionales de alta velocidad que ofrezcan tanto una alta eficacia de pick-and-place como multifuncionalidad. Los modelos de producción pick-and-place de varias pistas y estaciones de trabajo pueden alcanzar niveles de productividad de alrededor de 84.000 CPH como el NT-T5 de Nectec, mientras que el espacio ocupado y el consumo de energía de los equipos siguen disminuyendo.
Tercer aspecto, el envasado de semiconductores y la integración SMT. La miniaturización, la multifuncionalidad y la precisión de los componentes electrónicos han impulsado la integración del embalaje de semiconductores y la tecnología de montaje superficial. Tecnologías como los procesos POP (Pop-up Package) y sándwich se utilizan ampliamente en productos inteligentes de gama alta, y la mayoría de las empresas de máquinas de montaje superficial de marca ofrecen equipos flip chip.
Cuarto aspecto, camino hacia la inteligencia y la automatización. Impulsados por conceptos como Industria 4.0 y Made in China 2025, los equipos SMT se están combinando con tecnologías como la inteligencia artificial y el Internet de las cosas para lograr una producción automatizada, una detección inteligente y la predicción de fallos, mejorando así la eficiencia y la calidad de la producción al tiempo que se reducen los costes laborales.
Quinto aspecto, la fabricación ecológica. La industria electrónica está haciendo mayor hincapié en el desarrollo sostenible. Los fabricantes de equipos SMT se están centrando en la protección del medio ambiente y en el desarrollo de equipos energéticamente eficientes y poco contaminantes para reducir el consumo de energía y las emisiones nocivas, como el uso de soldaduras ecológicas y la optimización de la gestión del consumo de energía de los equipos.
Sexto aspecto, integración de tecnología de detección avanzada. Para garantizar la calidad de los productos electrónicos, las tecnologías de pruebas avanzadas, como 3D SPI, AOI y AXI, se integran profundamente con los equipos SMT para lograr pruebas en línea en tiempo real y retroalimentación, mejorando las tasas de detección de defectos y la precisión, al tiempo que se equilibra la precisión y la velocidad de las pruebas.
El último aspecto es la integración de sistemas. Los equipos SMT están evolucionando hacia sistemas integrados que combinan montaje, logística, embalaje y pruebas. Gracias a sistemas como MES, es posible lograr la trazabilidad y el control total del proceso, mejorar la coordinación y la eficiencia de la producción y optimizar los procesos de producción.
