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En la década de 1980 empezó a surgir la tecnología de montaje de chips SMT, por la que los componentes se montan directamente en la superficie de las placas de circuito impreso sin necesidad de agujeros, lo que mejora enormemente la densidad de montaje y la eficiencia de la producción. Hay algunas ventajas de SMT que merece la pena destacar: los componentes son de pequeño tamaño y poco peso, lo que permite un montaje de alta densidad, un alto grado de automatización, que mejora enormemente la eficiencia de la producción, buena calidad de soldadura y alta fiabilidad del producto y bajos costes de producción, adecuado para la producción a gran escala. El montaje de chips SMT ha evolucionado desde los primeros encapsulados 0805 y 0603 hasta los actuales microencapsulados 0201 y 01005, con requisitos de precisión de montaje cada vez más estrictos. Nuestra máquina de pick and place NT-T5 de Nectec puede manipular fácilmente chips 0201 durante el montaje. Los modernos equipos de montaje de chips SMT pueden alcanzar ahora una precisión de montaje de ±25μm, cumpliendo los requisitos de microminiaturización más estrictos.
Por otro lado, los teléfonos inteligentes, las tabletas, los dispositivos inteligentes para llevar puestos y otros productos electrónicos de consumo son las principales áreas de aplicación del ensamblaje SMT. La demanda de miniaturización, diseño ligero y alto rendimiento en estos productos ha convertido la tecnología de montaje SMT de alta densidad en una necesidad. Para hacer frente al tamaño específico de los componentes de chip, nuestra máquina pick and place NT-P5 de Nectec es otra gran opción para procesar de forma flexible componentes de chip de tamaño desde 0201 hasta tareas de montaje de chips integrados de gran tamaño. Mientras que los clientes pueden disfrutar de la flexibilidad de la eficiencia de la NT-P5 en el montaje de componentes de chips de diferentes tamaños, también cuenta con un cabezal multifuncional de alta precisión y una cámara de escaneado lineal para garantizar que los componentes se colocan en los puntos correctos con una velocidad impresionante.
Aparte de la electrónica de consumo, la industria del automóvil ha adquirido una gran demanda de máquinas SMT. Componentes clave como las unidades de control del motor, los sistemas ADAS y los sistemas de infoentretenimiento del vehículo dependen de la tecnología de montaje superficial SMT de alta fiabilidad. La alta fiabilidad puede conseguirse mediante el montaje de alta velocidad, para lo que nuestras NT-B5, NT-T5, NT-L12 y NT-LT de Nectec son capaces de funcionar a alta velocidad durante el proceso de montaje de los componentes de chip. A continuación, los equipos de control industrial, como PLC, HMI y servoaccionamientos, deben funcionar de forma estable en entornos difíciles, lo que plantea mayores exigencias al montaje SMT. Las placas de circuito impreso de cobre grueso, los componentes de alta potencia y el montaje de alta densidad son características típicas de los productos de control industrial. Para hacer frente a estos retos en entornos de trabajo tan duros, el NT-NB de Nectec puede utilizarse para montar todo tipo de formas de componentes de chip en cualquier entorno. Hemos desarrollado soluciones de proceso especializadas adaptadas a las características de las aplicaciones industriales. Mediante la optimización del diseño de la malla de acero y el ajuste de los parámetros de soldadura, también hemos resuelto los problemas de fiabilidad asociados a las uniones soldadas de alta capacidad térmica, proporcionando a los clientes industriales servicios de montaje de chips de alta calidad.
El último aspecto que demuestra la gran demanda de máquinas SMT es el campo de la electrónica médica. Los dispositivos de electrónica médica tienen elevados requisitos de fiabilidad y precisión, y cualquier defecto de soldadura puede acarrear graves consecuencias. El procesamiento de chips SMT de grado médico requiere un control estricto de cada paso del proceso para garantizar la consistencia y trazabilidad del producto. Gracias a nuestra NT-P5 de Nectec, que incorpora la última tecnología de acabado para el módulo de colocación de alta precisión. La mejor máquina hasta ahora exigida para requisitos de alta precisión.
Por último, nuestras máquinas pick and place de Nectec también siguen el sistema de montaje SMT de electrónica médica que cumple las normas ISO 13485, desde la gestión de materiales hasta el control de procesos, cumpliendo plenamente los requisitos especiales de la industria médica. Tanto si se trata de equipos médicos portátiles como de grandes sistemas de diagnóstico por imagen, podemos ofrecer servicios de montaje SMT que cumplen las normas de certificación médica.
