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En los últimos años, con la continua popularización del concepto de fabricación inteligente, el desarrollo de SMT hacia fábricas inteligentes y producción inteligente se ha convertido en un consenso. Cómo alcanzar altos niveles de automatización y gestión inteligente de las líneas de producción, reducir la intervención manual y mejorar la eficiencia de la producción y la calidad de los productos se ha convertido en el objetivo clave de los fabricantes de cara al futuro. Por ejemplo, en respuesta a los cambios del mercado caracterizados por múltiples variedades de productos y tamaños de lotes pequeños, los equipos SMT deben poseer capacidades de fabricación flexibles y eficientes, así como capacidades de cambio rápido de línea. El diseño modular, el cambio automático de los cabezales de colocación y los sistemas de programación dinámica en tiempo real se convertirán en elementos críticos para responder a la rápida transición entre diferentes especificaciones de producto y lotes de producción. La dosificación de pasta de soldadura implica el uso de una impresora de pasta de soldadura para aplicar con precisión pasta de soldadura a las ubicaciones de las almohadillas prediseñadas en una placa de circuito impreso, y es una de las tecnologías clave en la producción SMT. La impresora de pasta de soldadura SP-510A de Nectec, que incorpora placas de presión retráctiles automáticas con ejes UVW. Durante la producción, no sólo soluciona problemas como las alarmas de reconocimiento de marcas causadas por la deformación o irregularidad de la placa de circuito impreso, los defectos de impresión causados por la deformación o irregularidad de la placa de circuito impreso, sino que también supervisa la temperatura y humedad internas de la máquina en tiempo real durante el funcionamiento para garantizar un entorno óptimo para la impresión de pasta de soldadura. Además, para garantizar la trazabilidad y el diagnóstico a lo largo de todo el proceso, la impresora de pasta de soldadura está equipada con un sistema de escaneado por cámara y una función de detección de la apertura de la malla de acero. En Nectec también hemos desarrollado una gama de equipos de fabricación inteligentes, entre los que se incluyen limpiadores de plasma y máquinas dispensadoras, que permiten cubrir más procesos de producción en la fabricación SMT. El lanzamiento de la serie de plataformas inteligentes ADA, que estandariza la maquinaria no estándar, supone otro gran avance en nuestra estrategia de ofrecer a los clientes soluciones integrales de fabricación inteligente.
Además de equipos individuales, Andatech también puede ofrecer soluciones de producción flexibles adaptadas a aplicaciones de procesamiento de PCBA, fabricación de vidrio 3D y ensamblaje de smartphones. Dado que el proceso de producción SMT implica una larga serie de pasos, la innovación de los equipos en cada nodo puede adoptar una estrategia de mayor integración con sistemas de software inteligentes. Por ejemplo, los avanzados algoritmos de reconocimiento visual y aprendizaje automático de nuestro NT-P5 pueden integrarse para que los equipos realicen diagnósticos de fallos autónomos, autooptimización y mantenimiento remoto, al tiempo que permiten recopilar y analizar datos de producción en tiempo real para mejorar la eficiencia general de la producción. El NT-L12 de Nectec se utiliza principalmente en las fases de ensamblaje electrónico y empaquetado de LED de la industria de fabricación de productos electrónicos. Ofrece soluciones a medida para retos clave como el alabeo de la PCB, el alabeo del esténcil, la curvatura, los factores ambientales, la formación de pasta de soldadura y las capacidades de impresión. Por ejemplo, en términos de expansión y contracción, emplea funciones de adsorción de malla de acero y compensación de alineación. Para el alabeo, utiliza una cámara de succión sellada e incorpora tecnologías como la detección de altura, la medición automática de altura y la retroalimentación de la presión del rascador. En el conformado de pasta de soldadura, utiliza un sistema de bucle cerrado de presión en tiempo real y adopta una estructura de rascador de doble accionamiento. Nectec también ofrece una gama de equipos SMT, incluyendo máquinas de soldadura selectiva por ola tipo Mini, máquinas de soldadura selectiva por ola fuera de línea, máquinas de soldadura selectiva por ola de doble cabezal en línea, máquinas de limpieza de agua en línea PCBA, y máquinas de limpieza de agua fuera de línea. Por ejemplo, nuestra máquina de soldadura por ola selectiva en línea WS-450 puede integrarse con equipos anteriores para producción continua, combinando pulverización, precalentamiento y soldadura en una sola unidad. Ocupa poco espacio, consume poca energía y es ideal para la producción flexible de alta calidad, lotes pequeños y múltiples variedades.
