Beschreibung

Architektur des Mängelmanagements

• Post-SPI/AOI-Isolationspuffer: Speziell für die vorübergehende Lagerung von nicht konformen (NG) Leiterplatten, die von SPI- oder AOI-Systemen identifiziert wurden, um zu verhindern, dass fehlerhafte Leiterplatten in den nachfolgenden Prozess gelangen. Die Konfiguration des unteren Förderers mit zwei Magazinen bietet getrennte Lagerkanäle für eine effiziente NG/OK-Sortierung.

• Dynamische NG/OK-Durchlass-Logik: Integrierte Cached-Pass-Through-Funktionalität ermöglicht die sofortige Weiterleitung von konformen (OK-) Karten an nachfolgende Prozesse, während NG-Karten isoliert werden. Der Bypass-Modus ermöglicht einen ununterbrochenen Leitungsfluss bei Wartungsarbeiten oder Puffersättigung.

Präzise Förderung und Kontrolle

• Hochpräzise Servopositionierung: Die servomotorische Indexierung erreicht eine Positionsgenauigkeit von ≤±0,1 mm und gewährleistet eine wiederholbare Entnahme bei Nacharbeiten. Dies ergänzt den Mechanismus der "schnellen, reibungslosen und genauen Entnahme", der für Umgebungen mit hohem Durchsatz dokumentiert ist.

• Industrietaugliche Bewegungskomponenten: Importierte reibungsarme Lager (z.B. NSK/TBI, die in den wichtigsten Konfigurationen verwendet werden) minimieren den Widerstand der Rollenübertragung und ermöglichen eine reibungslose Handhabung von Platten bis zu 530×390 mm ohne Kantenbeschädigung.

• Gehärtete Gewindespindel Breitenverstellung: Die manuelle parallele Breitenanpassung über korrosionsbeständige Gewindespindeln ermöglicht die Anpassung an Leiterplattengrößen von 50×50 mm bis 530×390 mm, wobei die Ausrichtung auch im Dauerbetrieb erhalten bleibt.

Automatisierung und Integration

• Mitsubishi PLC Intelligenz: Speicherprogrammierbare Steuerung führt FIFO/LIFO/NG-Pufferungsalgorithmen mit Echtzeitdiagnose aus. Fehlercodes werden über die HMI angezeigt, um die Fehlersuche zu beschleunigen.

• Vereinheitlichte SMEMA/EAP-Signalisierung: Elektrisch kompatibel mit AOI/SPI-Maschinen für automatisches Board-Status-Handshaking. Standardisierte 24V E/A und Transporthöhe (900±20mm) gewährleisten Plug-and-Play-Integration.

• Versiegelter Touchscreen HMI: Die IP65-zertifizierte Schnittstelle ist resistent gegen Verunreinigungen durch Flussmittel und unterstützt den passwortgeschützten Zugang zur Auswahl des Betriebsmodus (FIFO/LIFO/Bypass) und zur Kapazitätsüberwachung.

Robuste mechanische Konstruktion

• Zweischichtige Magazinarchitektur: Oberes Förderband (1 Magazin) und unteres Förderband (2 Magazine) ermöglichen die gleichzeitige Bearbeitung von NG/OK-Platten, wodurch die Bearbeitungszeit um 40% gegenüber einbahnigen Puffern reduziert wird.

• Pneumatisches Klemmsystem: Die werkzeuglose Magazinverriegelung sichert die Leiterplatten während der vertikalen Indexierung und eliminiert vibrationsbedingte Fehlausrichtungen.

• Antistatische Rollenübertragung: Elektrisch geerdete Rollen leiten statische Aufladungen ab und schützen so empfindliche Komponenten bei der Lagerung/Bereitstellung.