Popis

Systém umístění hlavy

Vysokorychlostní univerzální integrační hlava (HM Head)

• Architektura s dvojitou konzolou (dvojitý nosník v ose X): Je vybaven vysokorychlostními vkládacími hlavami HM10, které dosahují teoretické propustnosti 81 000 CPH (certifikované podmínky Yamaha) nebo 95 000 CPH (scénáře testované třetí stranou). Podporuje metrické komponenty 0201 (0,25 × 0,125 mm) až 55 × 100 mm (max. výška 15 mm).
• Adaptivní modulace síly: Dynamicky upravuje přítlak při vkládání podle typu součástky (např. MLCC, integrované obvody s jemnou roztečí), aby se zabránilo poškození při vkládání.
• Hlavice s lichým tvarem (FM hlavice): Multifunkční hlava FM5 zvládne 03015 metrických (0,3 × 0,15 mm) až 55 × 100 mm komponent lichého tvaru (např. chladiče, konektory, max. výška 28 mm) pro montáž smíšených modelů.
• Řízení otáčení osy Theta: možnost otáčení součástek o ±180° zajišťuje přesné vyrovnání polarity u polarizovaných součástek.

Systém vidění a kontroly

Vysoce přesná metrologická sada

• Laserový profilometrický systém: 3D kontrola komponent v reálném čase pro polohu, úhel a výšku s přesností ±35 μm (±25 μm při Cpk≥1,0, 3σ), splňující normy IPC-9850.
• Modul vidění s více kamerami:
  • Zjišťuje koplanaritu vývodů a integritu pájecích kuliček pro obaly BGA/QFP.
  • Volitelný upgrade podporuje 3D kontrolu pájecí pasty (SPI) pro pokročilou kontrolu procesu.

Podávací systém

Plošina pro manipulaci s materiálem s vysokou hustotou

• Podávací banka s pevnou polohou: Pojme podavače pásky o rozměrech až 140 × 8 mm, kompatibilní s komponentami trubek/zásobníků pro velkoobjemovou výrobu.
• Výměnný systém dávkového podavače: Rychlovýměnná kazeta se 128 stanicemi zkracuje dobu výměny na <5 minut, což je ideální pro prostředí s vysokým počtem směsí.
• Automatizovaná manipulace se zásobníky:
  • Pevné uchycení: Kapacita zásobníku 30 vrstev
  • Na základě košíku: Kapacita zásobníku 10 vrstev
  • Optimalizováno pro rychlou výměnu ve smíšených pracovních postupech.

Systém zpracování PCB

Manipulace s velkoformátovým substrátem

• Dvoustopá konfigurace:
  • Stejně široké substráty: 50×50-810×356 mm
  • Rozšíření se smíšenou šířkou: Až 810 × 662 mm
• Konfigurace s jednou dráhou: Podporuje desky plošných spojů 50 × 50-810 × 490 mm, ideální pro výrobu LED panelů a průmyslových desek.
• Stabilizace aktivního substrátu: Automatické nastavení šířky dráhy a podpěrných kolíků minimalizuje deformace během přepravy (rychlost až 1200 mm/s) a zajišťuje stabilitu umístění ±50 μm.

Systém řízení pohybu

Přesný mechanický design

• Lineární motorové pohony s uzavřenou regulační smyčkou: Osy X/Y využívají magnetickou levitaci a magnetické stupnice s rozlišením 0,001 mm pro polohování na úrovni mikronů (±25 μm) při vysokých rychlostech (optimalizované profily zrychlení).
• Synchronizace dvou servoosy Y: Zajišťuje stabilitu dopravníku pro dlouhé substráty a udržuje konzistentní přesnost při délce desek 810 mm.

Softwarový ekosystém

Platforma VIOS pro průmyslovou automatizaci

• Sada pro pokročilé programování: Offline import CAD, 3D simulace umístění a dynamická optimalizace dráhy zkracují dobu výměny na <3 minuty.
• Chytré připojení továrny:
  • Monitorování OEE v reálném čase se sledováním chybovosti a diagnostikou chybových kódů.
  • Podporuje protokoly IPC-CFX, SECS/GEM pro bezproblémovou integraci MES/ERP.
• Prediktivní údržba prostřednictvím senzorů IoT: Monitorování opotřebení hlavy, výkonu podavače a tepelné stability v reálném čase s proaktivními výstrahami pro minimalizaci neplánovaných odstávek pomocí 80%.