Popis

Systém umístění hlavy

Vysokorychlostní multifunkční hlava In-Line (HM Head)

• Univerzální modul s 10 tryskami: Zvládá mikrokomponenty 0201 metrické (0,25 × 0,125 mm) až po zařízení lichého tvaru 100 × 55 × 15 mm (BGA, CSP, konektory) se špičkovou rychlostí umisťování 52 000 CPH (v souladu s IPC-9850).
• Přesné strojírenství: Dosahuje přesnosti umístění ±35 μm (Cpk ≥ 1,0) díky tepelně stabilizované konstrukci paprsku v ose X, což umožňuje velmi hustou montáž (vzdálenost součástek ≤ 0,3 mm pro 0201).
• Inteligentní provoz: Vestavěná kamera pro detekci polohy komponent v reálném čase a dynamickou optimalizaci dráhy, která zkracuje cestu letadlem o 20%. Podporuje automatickou výměnu trysek (standardně 24 stanic/40 stanic volitelně) se sledováním RFID pro sledovatelnost údržby.

Prevence závad

• Kontrola z bočního pohledu: Detekuje chybné zarovnání součástek čipu (zkosení, tombstoning) s přesností ≥99,9%, aby se zabránilo chybnému umístění.
• Volitelný měřič koplanarity: Ověřuje rovinnost olova u součástek namontovaných na zásobníku (např. QFP), aby se předešlo vadám pájecích spojů.

Podávací systém

Řešení pro krmení s vysokou hustotou

• Kapacita podávání cívky: Podporuje 96 stanic (ekvivalent 8mm pásky), kompatibilní s pneumatickými podavači 8-56 mm (F1/F2) a elektrickými podavači 8-88 mm (F3) pro nepřetržitý tok materiálu.
• Modul podávání zásobníků (sATS15R): Zvládá 15 typů zásobníků podle standardu JEDEC, což umožňuje bezobslužné zásobování součástkami a omezuje manuální zásahy.
• Modulární konstrukce podavače: Ultra tenké lehké podavače s technologií AutoLoading zkracují dobu výměny o 30%; podporují smíšené starší/nové vozíky (CFB-45E/CFB-36E) pro flexibilní nastavení výroby.

Systém zpracování PCB

Všestranná manipulace se substrátem

• Kompatibilita velikostí: Standardní rozměry 50 × 50-510 × 460 mm; rozšiřitelné na 950 × 460 mm pro průmyslové desky plošných spojů (LED, automobilový průmysl).
• Vysokorychlostní dopravník: 900 mm/s transportní rychlost s laserem řízeným dynamickým nastavením šířky, které eliminuje mechanické zarážky pro frézované/neobráběné desky.
• Upínání zepředu: přesnost polohování ±0,1 mm díky přední referenci + vakuovému upnutí, které zajišťuje stabilitu při vysokorychlostním umísťování.

Systém vidění a kontroly

Pokročilá kontrola kvality

• Modul vidění na hlavě: 5MP kamera umožňuje vysokorychlostní kontrolu (≤0,1s/komponent) pro komponenty o rozměrech ≤12 × 12 mm (např. BGA), čímž se zkracuje vzdálenost pohybu hlavy.
• Ověřování výběru pomocí dvou senzorů: Kombinuje snímání negativního tlaku a vizuální potvrzení, aby bylo možné detekovat chybné/nadměrné kopnutí se spolehlivostí ≥99,9%.
• Preventivní údržba: Automatická čisticí stanice trysky a sledování opotřebení na základě RFID udržují stabilitu sání a zabraňují posunu umístění.

Systém řízení pohybu

Vysoce přesné ovládání

• Střídavé servopohony s lineárním vedením: Dosahuje přesnosti polohování ±35 μm a opakovatelnosti ±15 μm, vhodné pro součástky s roztečí ≤0,4 mm.
• Optimalizace trajektorie řízená umělou inteligencí: Zkracuje dobu nečinnosti o 15% díky analýze rozložení komponent, čímž zvyšuje produktivitu jednotlivých desek.

Základní systémy a integrace

Inteligentní softwarová sada

• Automatizované generování programů: Konverze z CAD do Gerberu zkracuje dobu zavedení nového výrobku (NPI) o 50%; vícejazyčné HMI (EN/JP/KR/CN) zjednodušuje obsluhu.
• Ekosystém inteligentní továrny: Nahrávání dat v reálném čase (souřadnice umístění, stav trysky) prostřednictvím platformy Yamaha kompatibilní s MES, což umožňuje sledovatelnost na úrovni automobilového průmyslu.

Kompaktní hardwarový design

• Úspora místa: Rozměry 1 254 × 1 440 × 1 445 mm a hmotnost 1 230 kg se hodí pro husté výrobní linky.
• Údržba bez použití nářadí: Výměna držáku trysky jedním dotykem a dávkové čištění zkracují MTBM (střední dobu mezi údržbami) o 40%.