Popis

Výkon při vysokorychlostním umisťování

1. Schopnost propustnosti:
   • Teoretická maximální rychlost ukládání: 30 000 CPH (architektura s jednou konzolou, koordinovaný pohyb v 6 osách). Skutečná rychlost se liší podle složitosti komponent a optimalizace programu.
2. Polohová přesnost:
   • Standardní součásti čipu: ±40 μm (±3σ)
   • Balení QFP: ±30 μm (±3σ)
3. Rozsah manipulace s komponentami:
   • Podporuje metrické komponenty 0603 (0,6 × 0,3 mm) až 55 × 55 mm (max. výška 15 mm), včetně mikrorezistorů/kondenzátorů, integrovaných obvodů a konektorů lichého tvaru (např. varianty s délkou 75 mm).

Systém vidění a kontroly

1. Technologie vidění za letu:
   • Rozpoznávání komponent v reálném čase během procházení hlavou zkracuje dobu nečinnosti a zvyšuje propustnost.
2. Modul rozpoznávání polygonů:
   • Vylepšuje umisťování součástek lichého tvaru (např. BGA, QFN) s vysoce přesným zarovnáním pro 55mm integrované obvody.
3. Kamera s pevnou montáží (FOV45):
   • Je určen k detekci věrnostních značek na deskách plošných spojů, zajišťuje přesnost transportu substrátu a přesnost montážních souřadnic.

Architektura napájecího systému

1. Platforma Powered Feeder (eFeeder):
   • Podporuje podavače pásky 120 × 8 mm, zpětně kompatibilní s pneumatickými podavači řady SM pro bezproblémovou integraci starších systémů.
2. Inteligentní polohování sběračů:
   • Optimalizuje souřadnice vychystávání komponent, aby se snížila míra chybného vychystávání a plýtvání materiálem.
3. Technologie Smart Feeder:
   • Umožňuje automatické spojování pásek a upozornění na nedostatek v reálném čase pro zachování kontinuity výroby.

Schopnosti zpracování desek plošných spojů

1. Rozměry substrátu:
   • Režim jedné stopy: 50×40 mm-460×400 mm
   • Dvoustopý režim: až 460 × 250 mm na stopu
2. Možnosti rozšíření:
   • Volitelný upgrade podporuje substráty o rozměrech 740 × 460 mm pro výrobu desek plošných spojů s LED/dlouhými displeji.
3. Kompatibilita materiálů:
   • Zvládá desky plošných spojů o tloušťce 0,38-4,2 mm, včetně pružných a pevných substrátů.

Řízení pohybu a vakuový systém

1. Duální servopohon osy Y:
   • Zvyšuje stabilitu dopravníku při vysokorychlostním provozu a minimalizuje chyby při umísťování způsobené vibracemi.
2. Optimalizovaná dynamika vakua:
   • Systém vakuové pumpy zajišťuje konzistenci sběru a zároveň snižuje spotřebu vzduchu na 180NL/min, což zvyšuje energetickou účinnost.

Inteligentní software a údržba

1. Adaptivní kalibrační sada:
   • Dynamicky koriguje polohu snímače, zarovnání hlavy a souřadnice stopy, aby kompenzoval změny prostředí.
2. Modulární konstrukce nástrojů:
   • Automatický měnič trysek podporuje více než 20 konfigurací (standardní/volitelné), což zjednodušuje údržbu a výměnu.