Popis

Systém umístění hlavy

Čtyřpaprsková věžová umisťovací hlava

• Architektura s více nosníky: Čtyři nezávislé vkládací hlavy na věžové platformě umožňují rychlé přepínání více komponent a dosahují teoretické kapacity 150 000 CPH (dvoukolejnicová) nebo 136 000 CPH (jednokolejnicová) - což je ve své třídě pro velkoobjemovou výrobu nejlepší.
• Bezkartáčový pohon s přímým pohonem: Eliminuje mechanické ztráty při přenosu a poskytuje polohovou přesnost ±25 μm (@3σ) pro mikrosoučástky 0201 (0,25 × 0,125 mm) s dobou odezvy pod milisekundou.

Podávací systém

Podavač s nadměrným zatížením (SL Feeder)

• Krmná plošina s vysokou hustotou: Podporuje podavače pásky 8-56 mm s kapacitou 80 stanic (ekvivalent 8mm pásky), kompatibilní s komponenty trubek/zásobníků pro výrobu smíšeného materiálu.
• Autonomní doplňování materiálu: Omezuje manuální zásahy díky inteligentnímu sledování pásky, čímž dosahuje efektivní 75% provozuschopnosti výroby a minimalizuje prostoje.

Systém vidění a kontroly

Laserová profilometrie a modul koplanarity

• Vysoce přesná laserová metrologie: 3D kontrola součástek v reálném čase s přesností ±25 μm pro čipy 03015 (0,3 × 0,15 mm) a ±36 μm pro součástky 0402/0603, což zajišťuje zarovnání PCB s vysokou hustotou.
• Integrovaná kontrola koplanarity: Vysoce spolehlivý modul ověřuje koplanaritu vývodů pro balíčky QFP/BGA, čímž snižuje počet defektů pájecích spojů o 95%.

Systém manipulace s deskami plošných spojů

Modulární správa substrátu

• Konfigurace s jednou dráhou: Standardní desky plošných spojů 50 × 50-381 × 510 mm; volitelné rozšíření na L381 × Š510 mm pro velkoformátové desky.
• Dvoustopá synchronizace: Zpracovává paralelně desky plošných spojů o rozměrech 50 × 50-330 × 250 mm, čímž optimalizuje efektivitu výroby malých a středních desek.
• Aktivní tlumení vibrací: Inteligentní dopravní systém s adaptivním upínáním snižuje deformace substrátu při vysokorychlostní přepravě (až 1 200 mm/s).

Systém řízení pohybu

Ovládání lineárním motorem

• Magnetické levitační pohony: Osy X/Y s odlehčenou konstrukcí nosníku dosahují při špičkovém zrychlení stability na úrovni mikronů (±25 μm) a minimalizují mechanickou rezonanci.
• Synchronizace dvou servoosy Y: Zajišťuje přesnost dráhy dopravníku pro dlouhé substráty a udržuje konzistentní umístění v šířce 510 mm.

Software a inteligentní integrace

Orchestrace výroby v reálném čase

• Inteligentní diagnostika poruch: Živé zobrazení stavu umístění, míry chybného výběru a chybových kódů prostřednictvím intuitivního rozhraní HMI, které zefektivňuje řízení výroby.
• Kompatibilita modulárních linek: Bezproblémová integrace s řadou YAMAHA YSM pro hybridní vysokorychlostní/obecné linky, která podporuje různé výrobní postupy.