CS 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.
První aspekt, vysoká přesnost a flexibilita. Elektronická zařízení se vyvíjejí směrem k vyšší přesnosti, vyšším rychlostem, snadnějšímu použití, větší šetrnosti k životnímu prostředí a větší flexibilitě, aby se přizpůsobila průmyslové konkurenci, kratším cyklům uvádění nových výrobků na trh a požadavkům na životní prostředí. Hlavu pick-and-place lze přepínat automaticky a může provádět dávkování, tisk a zpětnou vazbu detekce, což vede k vyšší stabilitě přesnosti umístění a větší kompatibilitě mezi součástmi a okny substrátu.
WrDDXWn&G^w8^BbcSIz6t#&Z
Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.
Třetí aspekt, balení polovodičů a integrace SMT. Miniaturizace, multifunkčnost a přesnost elektronických součástek vedly k integraci polovodičových obalů a technologie povrchové montáže. Technologie jako POP (Pop-up Package) a sendvičové procesy se široce používají ve špičkových inteligentních výrobcích a většina značkových společností vyrábějících stroje pro povrchovou montáž nabízí vybavení pro flip chipy.
Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs.
Pátý aspekt, ekologická výroba. Elektronický průmysl klade větší důraz na udržitelný rozvoj. Výrobci zařízení SMT se zaměřují na ochranu životního prostředí a vyvíjejí energeticky účinná zařízení s nízkým znečištěním, aby snížili spotřebu energie a škodlivé emise, například používají ekologicky šetrné pájky a optimalizují řízení spotřeby energie zařízení.
Šestý aspekt, integrace pokročilé detekční technologie. Pro zajištění kvality elektronických výrobků jsou pokročilé testovací technologie, jako je 3D SPI, AOI a AXI, hluboce integrovány se zařízením SMT, aby bylo dosaženo online testování a zpětné vazby v reálném čase, což zvyšuje míru a přesnost detekce vad a zároveň vyvažuje přesnost a rychlost testování.
Posledním aspektem je systémová integrace. Zařízení SMT se vyvíjí směrem k integrovaným systémům, které kombinují montáž, logistiku, balení a testování. Prostřednictvím systémů, jako je MES, je možné dosáhnout úplné sledovatelnosti a kontroly procesů, zlepšit koordinaci a efektivitu výroby a optimalizovat výrobní procesy.
