AR 
EN 
ES 
FR 
PT 
RU 
DE 
IT 
في عملية تكنولوجيا أشباه الموصلات التي تستمر في اختراق الحد المادي، فإن SMT (تكنولوجيا التركيب السطحي) باعتبارها العملية الأساسية لمعالجة PCBA، ولوحات تطوير أشباه الموصلات تشكل تكافلاً تقنياً عميقاً. لا يؤدي هذا التآزر إلى إعادة تشكيل المنطق الأساسي لتصنيع الإلكترونيات فحسب، بل يعزز أيضًا لوحات التطوير لتحقيق قفزة نوعية في المؤشرات الرئيسية مثل كثافة التكامل وسلامة الإشارة والموثوقية. أولاً، دعونا نناقش التكافل التكنولوجي. يعزز تصغير مكونات أشباه الموصلات والتكامل الوظيفي بشكل مباشر تطور عملية SMT إلى دقة أعلى. حزمة BGA (مصفوفة الشبكة الكروية)، على سبيل المثال، عندما يتم تضييق المسافات بين المسامير من 0.5 مم إلى 0.3 مم، يجب تحسين دقة تحديد المواقع المرئية لآلة وضع SMT من ± 50 ميكرومتر إلى ± 15 ميكرومتر، بينما مع سلسلة ماكينات الالتقاط والمكان من Nectec الخاصة بنا NT-B5 لتحقيق درجة عالية من الاتساق في التحكم في كرة اللحام. هذا الاختراق في العملية يمكّن لوحات تطوير أشباه الموصلات من دمج أكثر من 1000 دبوس من رقائق SoC لدعم تحقيق الأنظمة المعقدة مثل وحدات التردد اللاسلكي لمحطة 5G الأساسية. من ناحية أخرى، يغذي ابتكار العمليات في SMT حرية تصميم أشباه الموصلات. يعزز تطبيق المعاجين الموصلة النانوية الفضية النانوية من التوصيل الحراري لمفصل اللحام إلى 80 واط/م ك، وهو ما يمثل تحسناً بمقدار 501 تيرابايت/ثلاثة أضعاف مقارنةً بمعاجين اللحام التقليدية، مما يقلل من درجات حرارة الوصلة لأجهزة أشباه الموصلات الكهربائية بمقدار 15 درجة مئوية عند التحميل الكامل، مما يسمح لتصميم الرقاقة بتخفيف قيود استهلاك الطاقة. يوفر هذا الاختراق في المواد حلاً حراريًا للوحات التطوير عالية الأداء مثل دواسات الغاز بالذكاء الاصطناعي ووحدات طاقة السيارات. ثانيًا، دعونا نناقش إعادة بناء الأداء. تخترق تقنية التركيب SMT الحدود المادية من خلال القدرة على تركيب المكونات فائقة الصغر.
01005 مكوّن (0.4 مم × 0.2 مم) تركيب ثابت يمكّن لوحة التطوير من زيادة عدد المكونات لكل وحدة مساحة بمقدار 5 أضعاف، مما يدعم التصميم المتكامل للوحدات متعددة الرقائق (MCM). في لوحات تطوير الأجهزة الطبية، تحقق هذه الإمكانية دمج وحدة اكتساب إشارة كهربائية حيوية ذات 128 قناة في حجم 10 مم × 10 مم، وهو أصغر بمقدار 80% من حلول المكونات التقليدية. من ناحية أخرى، يقلل تصميم SMT قصير السنون من SMT بشكل كبير من المعلمات الطفيلية في السيناريوهات عالية التردد وعالية السرعة. إذا أخذنا لوحات تطوير الموجات المليمترية من الجيل الخامس كمثال، فإن رقعة SMT تقلل من الحث الطفيلي لمسار الإشارة من 5nH في تقنية الثقب إلى أقل من 0.1nH، والتي، إلى جانب الركيزة LCP (بوليمر الكريستال السائل) (ثابت عازل يبلغ 2.8، وعامل فقدان 0.002)، يمكن أن تدعم الإرسال المستقر للإشارات فوق 60 جيجاهرتز مع معدل BER أقل من 10^-12. ويعزز هذا التحسين في الأداء بشكل مباشر الإنجازات التكنولوجية في مجالات الرادار المثبت على المركبات والاتصالات عبر الأقمار الصناعية. ويعزز هذا التحسين في الأداء بشكل مباشر الاختراق التكنولوجي في مجال الرادار المحمول على المركبات والاتصالات عبر الأقمار الصناعية، إلخ. وبالتالي، من أجل بناء مثل هذا الأساس الموثوق به، تستجيب SMT لظروف العمل المعقدة من خلال تحسين العملية متعددة الأبعاد. في لوحة تطوير التحكم الصناعي، تم استخدام معجون لحام سبيكة Sn96.5Ag3.0Cu0.5 مع تصميم الوسادة المتدرجة، بحيث تكون قوة الشد لوصلات اللحام ≥ 0.15N/مم²، مقارنة بالتصميم التقليدي لتحسين 25%؛ وفي الوقت نفسه، يتم حقنها في الجزء السفلي من الحشو لامتصاص 90% من طاقة الاهتزاز، لضمان أن عمر التعب للمفاصل في دورة درجة حرارة -40 ℃ إلى 125 ℃ أكثر من 10 ^ 6 مرات.
ثالثاً، دعونا نناقش التطبيق الواقعي لتكنولوجيا SMT. أولاً مجال الإلكترونيات التقليدية. تحقق اللوحة الأم للهاتف الذكي كثافة مكونات تصل إلى 25 لكل سنتيمتر مربع من خلال SMT، وتدعم دمج وحدة التردد اللاسلكي 5G وشريحة الذكاء الاصطناعي. لوحات تطوير الأجهزة القابلة للارتداء باستخدام لوحات الدوائر المرنة (FPC) كحامل، باستخدام مادة لاصقة معالجة بدرجة حرارة منخفضة (درجة حرارة المعالجة <150 درجة مئوية) لإكمال حزمة التراص ثلاثية الأبعاد لأجهزة الاستشعار والبطاريات، والحفاظ على استقرار نقل الإشارة في حالة نصف قطر الانحناء <2 مم. ثانياً مجال السيارات الكهربائية. تحقق لوحات تطوير أنظمة مساعدة السائقين المتطورة في السيارة الإنتاج الضخم لأجهزة BGA ذات درجة 0.3 مم من خلال SMT، والتحكم في معدل عيوب وصلات اللحام إلى أقل من 5 أجزاء في المليون باستخدام نظام الفحص بالأشعة السينية. في نظام إدارة البطاريات لمركبات الطاقة الجديدة، تقلل وسادات تبديد الحرارة القائمة على النحاس وتصميم القنوات الدقيقة للوحات SMT من المقاومة الحرارية للوحدة إلى 0.5 كيلو واط وتفي بمتطلبات IP67 المقاومة للماء والغبار. الأخير هو مجال الأتمتة الصناعية. تستخدم لوحة تطوير المجلس التشريعي المنطقي القابل للبرمجة معجون SMT النانو الفضي الموصّل لتحقيق وصلات بينية موثوقة للغاية، وتقلبات تأخير نقل الإشارة <5 ثوانٍ تحت تسارع الاهتزاز ≥5 جم. يمكّن هذا الإنجاز في العملية وحدة التحكم الآلي الصناعي من تحسين سرعة الاستجابة بمقدار 30%، مع دعم تشغيل نطاق درجة حرارة واسعة تتراوح بين -20 ℃ إلى 85 ℃. في نهاية هذا المقطع، نود أن نذكر آفاق هذا التقدم التكنولوجي SMT.
أولاً، نحن نبحث في التحويل الرقمي الكامل. يحقق نظام الفحص القائم على الذكاء الاصطناعي في الهيئة العربية للتصنيع التعرف على العيوب على مستوى الميكرون من خلال التعلم العميق، مع معدل تقدير خاطئ أقل من 0.1%، ويوفر تغذية راجعة في الوقت الفعلي لضبط معلمات الوضع - يستخدم NX-B من Nectec تقنية كائن فحص الاختراق بالأشعة السينية ثنائي الطاقة للكشف بدقة عن العيوب الداخلية. وقد أدى تطبيق تقنية التوأم الرقمي إلى تقصير دورة إدخال المنتج الجديد بمقدار 30% وزيادة دقة التنبؤ بفشل المعدات إلى 95%. ثانيًا، نحن نتطلع إلى بناء أساس للمادة الجديدة. يعمل لحام تخزين الطاقة المتغير الطور على ضبط توزيع الحرارة بشكل ديناميكي أثناء عملية اللحام، مما يقلل من الصدمة الحرارية للحام الأجهزة عالية الطاقة بمقدار 40%؛ ويعزز تطبيق فيلم PI القابل للتحلل من تطور لوحات التطوير الطبية القابلة للزرع نحو حماية البيئة، ويحقق التوازن بين التوافق الحيوي واستقرار الإشارة في البيئة الحية.
