الاتجاهات التكنولوجية المستقبلية في صناعة معدات SMT.

تشهد ماكينات SMT وخاصة ماكينات الالتقاط والتركيب SMT اتجاهًا تصاعديًا رسميًا. والسبب وراء ذلك يكمن في الإحصائيات التالية: من 2021 إلى 2025، من المتوقع أن ينمو سوق معدات تجميع SMT العالمي بمقدار 627.46 مليون دولار أمريكي، مع توقع نمو السوق بمعدل نمو سنوي مركب (CAGR) يبلغ 6.04% بحلول عام 2024. استنادًا إلى تحليل مختلف المناطق ومساهماتها في السوق العالمية، تشير تقديرات Technavio إلى أن الصين والولايات المتحدة وألمانيا واليابان والمملكة المتحدة ستظل الأسواق الرائدة لمعدات تجميع SMT. وبحلول عام 2024، من المتوقع أن تصبح قطاعات الإلكترونيات الاستهلاكية والسيارات والاتصالات أحد المحركات الرئيسية للسوق، مع ما يترتب على ذلك من آثار كبيرة على المستخدمين النهائيين. هناك ما مجموعه سبعة جوانب تؤثر على هذه الصناعة.

الجانب الأول، الدقة العالية والمرونة. تتطور الأجهزة الإلكترونية نحو دقة أعلى وسرعات أعلى وسهولة أكبر في الاستخدام وملاءمة أكبر للبيئة ومرونة أكبر من أجل التكيف مع المنافسة في الصناعة ودورات إطلاق المنتجات الجديدة الأقصر والمتطلبات البيئية. يمكن تبديل رأس الالتقاط والوضع تلقائيًا ويمكنه إجراء عمليات الاستغناء والطباعة والكشف عن ردود الفعل، مما يؤدي إلى ثبات أعلى في دقة الوضع وتوافق أكبر بين المكونات ونوافذ الركيزة.

الجانب الثاني، السرعة العالية والتصغير. لتحقيق كفاءة عالية، واستهلاك منخفض للطاقة، والحد الأدنى من متطلبات المساحة، وانخفاض التكلفة، هناك طلب متزايد على ماكينات الالتقاط والمكان عالية السرعة ومتعددة الوظائف التي توفر كفاءة عالية في الالتقاط والمكان ووظائف متعددة. يمكن أن تحقق نماذج الإنتاج متعددة المسارات ومتعددة المحطات للالتقاط والمكان مستويات إنتاجية تصل إلى حوالي 84,000 ساعة في الساعة مثل Nectec's NT-T5، بينما تستمر بصمة المعدات واستهلاكها للطاقة في الانخفاض.

الجانب الثالث، تغليف أشباه الموصلات والتكامل بين أشباه الموصلات وتكنولوجيا التركيب السطحي. لقد أدى تصغير حجم المكونات الإلكترونية وتعدد وظائفها ودقتها إلى تكامل تغليف أشباه الموصلات وتكنولوجيا التركيب السطحي. تُستخدم تقنيات مثل POP (الحزمة المنبثقة) وعمليات الساندويتش على نطاق واسع في المنتجات الذكية المتطورة، وتقدم معظم شركات ماكينات التغليف السطحي ذات الأسماء التجارية معدات تغليف الرقائق.

الجانب الرابع، الطريق إلى الذكاء والأتمتة. مدفوعًا بمفاهيم مثل الصناعة 4.0 وصنع في الصين 2025، يتم دمج معدات SMT مع تقنيات مثل الذكاء الاصطناعي وإنترنت الأشياء لتحقيق الإنتاج الآلي والكشف الذكي والتنبؤ بالأخطاء، وبالتالي تحسين كفاءة الإنتاج والجودة مع تقليل تكاليف العمالة. 

الجانب الخامس، التصنيع الأخضر. تركز صناعة الإلكترونيات بشكل أكبر على التنمية المستدامة. يركز مصنعو معدات SMT على حماية البيئة وتطوير معدات موفرة للطاقة ومنخفضة التلوث للحد من استهلاك الطاقة والانبعاثات الضارة، مثل استخدام اللحام الصديق للبيئة وتحسين إدارة استهلاك الطاقة في المعدات.

الجانب السادس، تكامل تكنولوجيا الكشف المتقدمة. لضمان جودة المنتجات الإلكترونية، يتم دمج تقنيات الاختبار المتقدمة مثل SPI ثلاثية الأبعاد وAOI وAXI بعمق مع معدات SMT لتحقيق الاختبار والتغذية الراجعة عبر الإنترنت في الوقت الحقيقي، مما يحسن معدلات اكتشاف العيوب ودقتها مع تحقيق التوازن بين دقة الاختبار وسرعته.

الجانب الأخير هو تكامل النظام. تتطور معدات SMT نحو أنظمة متكاملة تجمع بين التجميع والخدمات اللوجستية والتعبئة والاختبار. ومن خلال نظم مثل نظم إدارة النظم، من الممكن تحقيق إمكانية التتبع والتحكم الكامل في العمليات، وتحسين تنسيق الإنتاج وكفاءته، وتحسين عمليات الإنتاج.