ماكينة وضع المكونات عالية السرعة SIPLSCE TX عالية السرعة

آلة وضع المكونات عالية السرعة</trp-post-container

تجعل وحدات SIPLACE TX المدمجة من السهل جدًا زيادة خطوطك أو خفضها. أصبح تحسين كل خط أقل تعقيدًا، لأن الحصول على التوازن المثالي بين المتطلبات وعدد الماكينات أسهل من أي وقت مضى، وبغض النظر عن عدد الوحدات التي تبدأ بها خطك - يمكنك زيادة أدائه بخطوات تبلغ مترًا واحدًا فقط (3.3 قدم) أو 78,000 وحدة في الساعة بإضافة المزيد من وحدات SIPLACE TX.دقة قصوى - مضمونة بسرعة ودقة فائقة: تعمل وحدات SIPLACE TX الجديدة بدقة فائقة تصل إلى 22 ميكرومتر عند 3 سيغما، وتعمل وحدات SIPLACE TX الجديدة بدقة فائقة: وحدات SIPLACE TX قادرة على وضع مكونات 0201 (مترية) فائقة الدقة بأعلى سرعة، وهذا المزيج الفريد من الدقة والسرعة القياسية يجعل من SIPLACE TX الفائز الواضح في سباق وضع المكونات ذات الحجم الكبير 0201، ولكن هذا ليس كل شيء. بغض النظر عن عدد المكونات التي تضعها، فإن تقنيات التحكم والرأس المحسنة لدينا تحمي أداء الماكينة ودقتها لسنوات قادمة، حيث توفر وحدات SIPLACE TX القوية للغاية والمصممة لوضع كميات كبيرة من أجيال المكونات المستقبلية، مستوى حماية الاستثمار الذي تريده وتحتاج إليه الشركات المصنعة للإلكترونيات في مصنع SMT الذكي الخاص بها.

التصنيف: أ.س.م

الوصف

الوصف

1. رأس الموضع ونظام التعرف على المواضع

رأس متعدد الفوهات CP20 متعدد الفوهات SpeedStar CP20: يعالج مكونات 0201 متري (0.2 × 0.1 مم) إلى 8.2 × 8.2 × 4 مم بمعدل 93000 ساعة في الساعة بدقة ± 20 ميكرومتر، ويتميز بالتحكم الديناميكي في الضغط (1.0-15 نيوتن) لوضع المكونات الحساسة (مثل رقائق الوجه) بشكل غير مدمر.
تكوين الكابولي المزدوج (على سبيل المثال، ميكرون TX): يحقق 96,000 ساعة في الساعة من خلال التعاون ثنائي الرأس (26 cps)، مما يدعم التطبيقات عالية الإنتاجية.
مستشعر الليزر LNC: يوفر تحديد ملامح المكونات في الوقت الحقيقي ± 50 ميكرومتر (Cpk≥1) للتحقق أثناء الطيران، مما يقلل من وقت التعطل.
نظام الرؤية بالضوء الأزرق: يكتشف عيوب كرات اللحام BGA وشقوق البُرادة من خلال التصوير عالي التباين، وهو متوافق مع معايير ISO للفئة 7 لغرف التنظيف.

2. نظام التغذية

القدرة على التغذية المختلطة: يدعم المغذيات التي تعمل بالطاقة 8-56 مم، ومكونات الأنابيب/الصواني وصواني JEDEC (سعة 120 محطة، مكافئ 8 مم).
جهاز صينية SIPLACE: تستوعب 82 صينية بعرض JEDEC/41 (355 × 275 مم) للتغذية بدون توقف، مما يعزز الإنتاج المستمر.
تقنية المغذي الذكي: تمكين الربط التلقائي للمواد، وتنبيهات النقص، وإدارة المنطقة العازلة لتقليل التدخل اليدوي.

3. معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

نطاق مناولة الركيزة: قياسي 300×240 مم (15 ميكرومتر في 3 σ)، قابل للتوسيع إلى 590×460 مم للألواح المرنة/المقوسة والحاملات التي يصل ارتفاعها إلى 20.5 مم.
ناقل متعدد الوظائف: تدعم حاملات القوارب على شكل حرف J وحوامل JEDEC، وهي محسنة لتطبيقات السيارات عالية الموثوقية.
طاولة دعم بمحرك: يقلل من اهتزاز النقل ويقلل من وقت التشبيك لتحسين ثبات الوضع.

4. البرمجيات والأتمتة

واجهات مفتوحة: يدمج بروتوكولات MES/ERP عبر بروتوكولات IPC-CFX/HERMES-9852 لتتبع العمليات الكاملة في إلكترونيات السيارات.
نظام JaNets: تمكين البرمجة دون اتصال بالإنترنت، وتحسين المسار، والمحاكاة لتقليل وقت التغيير إلى دقائق.
الصيانة التنبؤية: تقلل مراقبة المستشعرات في الوقت الحقيقي مع التنبيهات الاستباقية من وقت التعطل غير المخطط له.

5. المزايا التقنية

إنتاج SiP: يدمج وضع 93k CPH SMT و62k CPH لربط القوالب (دقة 10 ميكرومتر)، مما يدعم وضع المكونات السلبية ذات درجة 50 ميكرومتر للتغليف عالي الكثافة.
الامتثال للسيارات: توفر إمكانية التتبع على مستوى المواد، وشهادة SEMI S2/S8، وموثوقية البيئة القاسية.
مرونة نهاية الخط: تتعامل TwinHead مع 200×110×25 مم، ومكونات فردية الشكل بوزن 160 جرام، لتحل محل الروبوتات مع توفير مساحة أرضية 27.5%.

المواصفات

	Siplace TX1/TX2	SIPLACE TX2i
أبعاد الماكينة (الطول × العرض × الارتفاع)	1.00 م × 2.35 م × 1.45 م	1.00 م × 2.23 م × 1.45 م
رؤوس المواضع	SIPLACE SpeedStar (CP20P)، SIPLACE MultiStar (CPP)، SIPLACE TwinStar
سرعة التنسيب (التصنيف المعياري)	ما يصل إلى 78,000 cph 78,000
دقة التنسيب	ما يصل إلى 22 ميكرومتر عند 3 سيجما
طيف المكونات	0201 (متري) إلى 45 مم × 55 مم
أبعاد ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طول × عرض)	45 مم × 45 مم إلى 375 مم × 260 مم (ناقل مزدوج) 45 مم × 45 مم × 45 مم إلى 375 مم × 460 مم (ناقل مزدوج في وضع واحد)
فتحات التغذية	حتى 80 × 8 مم
الاستهلاك النموذجي للطاقة	1,9 كيلو واط (2 x SIPLACE SpeedStar)
استهلاك الهواء	120 نيوتن/الدقيقة (2 xSIPLACE SpeedStar)

رؤوس المواضع	سيبليس سبيدستار (CP20P)	سيبليس متعدد النجوم	SIP LACE TwinStar
طيف المكونات	0201 (متري) إلى 6 مم × 6 مم	01005 إلى 50 مم × 40 مم	45 مم × 55 مم
ارتفاع المكوّن	4 مم	11.5 مم	25 مم
دقة تحديد الموضع (3 سيجما)	25 ميكرومتر	34 ميكرومتر	22 ميكرومتر
الحد الأقصى. السرعة القصوى	39,000 cph 39,000	24,000 cph 24,000	5,500 دولار في الساعة